【中国IC风云榜候选企业41】昆桥BBIN BBIN宝盈集团资本：半导体新贵专业专注深挖价值

　　【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　昆桥资本成立于2019年，专注半导体及硬科技领域的，目前在深圳和上海均设有办公室。昆桥管理团队来自于全球知名的半导体企业，以及全球领先的投行或机构，对产业有深入的理解，谙熟与资本运作，拥有全球化的触角与视野，这样的多元背景与能力，是昆桥资本成为半导体新贵的基石，也将助力昆桥资本成为一家科技领域的知名PE。

　　昆桥资本自2019年成立以来，先后募集了两期、共三支基金。其中，昆桥半导体科技产业股权一期基金，规模16.8亿元，多家知名产业集团、集团、政府引导基金给予鼎力支持。此外，昆桥半导体二期苏州基金和厦门基金正在募集中，截至目前已超20亿元人民币，二期基金不仅得到此前所有产业LP的加码支持，这个名单上还增加了更多顶尖半导体企业、终端大厂、专业机构、政府引导基金的名字。如果昆桥资本是一个聚宝盆，优秀的管理能力则是磁石，聚集了如此之多样、强大的产业、伙伴，昆桥资本必将在国内半导体领域立于潮头。

　　昆桥资本重点投向成长期、中后期以及并购（跨境及国内产业整合）项目，同时也会关注少数潜在收益较高的初创期和风险类的项目。迄今为止，昆桥资本已18个项目，覆盖了半导体产业链的多个环节，包括IC设计、制造、封测、原材料、设备制造、EDA工具及IP开发等。在这些优秀企业里，今年已经有两个细分领域龙头顺利上市，分别是射频前端龙头“唯捷创芯（688153.SH）”，以及国内排名第一的显示驱动芯片封测龙头“汇成股份（688403.SH）”，另外全球最大的视频监控SoC龙头，也已提交IPO申请。

　　此外，昆桥资本管理团队不仅主导私有化了国内AC-DC领域的龙头，还主导发起设立了一家迅速成长的国内高端IC载板新秀，并了在AOC领域拔得国内头筹的行业领导者，其所的企业皆是细分领域的领先者，目前多家企业正在筹备上市的进程中。如果昆桥资本是一棵“大树”，资金、资源就不是装饰用的词汇而是“养分”，链接、赋能就不是空洞的宣传而是传输养分的“导管”，而如此之多细分领域的头部企业就是“金苹果”，将不断壮大中国半导体产业发展。

　　中国半导体产业整体的国产化比例还很低，很多细分领域刚刚实现零的突破，在许多方面与国外龙头企业还有很大差距，可谓道阻且长，而这就是中国半导体产业发展的巨大空间。未来，昆桥资本将和所有关注、支持中国半导体产业发展的各方力量戮力同心，一起推动中国的半导体产业实现核心技术自主可控。

　　2023中国半导体联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

　　作为创业者背后的“点金手”，优秀的机构既拥有卓越的投研能力又拥有闪亮瞩目的业绩，以优越的专注性及专业性在行业和市场中享有极高的影响力。“年度最佳机构奖”旨在表彰本年度在半导体领域做出突出成绩，通过资本极大助力行业发展的优秀机构。

　　1、本年度IPO数量20%；2、管理资金规模（累计）15%；3、项目个数（累计）25%；4、项目总金额20%；5、行业影响力20%；