BBIN BBIN宝盈集团今年全球半导体资本支出预计1817亿美元 增速放缓但仍将创下新高

　　【TechWeb】11月29日消息，据国外媒体报道，今年年初，在相关需求的推动下，半导体厂商获得了大量订单，旺盛的需求推动大部分晶圆厂保持90%以上的产能利用率，多家半导体厂商满负荷运行，资本支出也相应增加。

　　但在进入下半年之后，市场形势明显变化，尤其是存储芯片市场，在全球经济放缓担忧增加导致消费电子产品需求下滑的情况下，出货量与价格双双下滑，多家半导体厂商也随之调整了资本支出计划，削减支出。

　　在多家半导体厂商削减资本支出的情况下，研究机构也调整了今年全球半导体行业的资本支出预期，预计今年支出1817亿美元，较此前预计的1904亿美元减少87亿美元。

　　虽然下调了半导体行业的资本支出预期，但调整后的1817亿美元，同比仍有大幅增加，也将创下新高。

　　在研究机构的报告中，去年全球半导体行业的资本支出为1531亿美元，调整后今年的1817亿美元，较之仍增加286亿美元，预计同比增长19%。

　　不过，从研究机构的报告来看，无论是调整之前还是调整之后，今年全球半导体行业资本支出的同比增速，较去年有明显放缓。去年1531亿美元的资本支出，较2020年的1131亿美元增加400亿美元，同比增长率高达35%。

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