BBIN BBIN宝盈半导体行业哪家公司比较好呢？

　　半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。

　　现在的全球半导体行业，处于新一轮景气周期上行阶段。而国内的半导体产业，不仅受到全球性大周期的影响，还有一条非常硬核的逻辑，就是国产替代。中国虽已经成为全球最大的半导体消费国，但我国的芯片自给率低，2020年我国集成电路自给率仅为15.9%，国产替代仍有很大的替代空间。

　　如果有兴趣进入半导体行业的年轻人，做好职业规划的前提下，再了解半导体行业的发展趋势。

　　确定这份工作是否能带给你价值，并且你也能创造价值。相信深刻了解半导体行业，才有机会尽快找到适合自己的平台，快速学习提升，成为这行业的技术能手。

　　半导体设计：民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）

　　【芯片设计】集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。

　　射频前端芯片：卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子

　　模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、北京君正、芯海科技（模拟信号链）、亚光科技（孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子

　　2.光电器件 LED：三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明科技、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德

　　3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻

　　IGBT：斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰科技、紫光国微、华微电子、新洁能

　　MOSFET：华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰科技、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能

　　功率二极管：扬杰科技、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝

　　4.传感器 敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）

　　【封装测试】长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、康强电子、华润微、大港股份、气派科技、华微电子、兴森科技（半导体测试板）、苏州固锝

　　1、北方华创（半导体设备）：国内半导体设备龙头，清洗机、刻蚀机、PVD等设备。

　　3、中芯国际（半导体设备）：技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造公司。

　　5、晶盛机电（半导体设备）：半导体硅晶熔炉点头，M12硅片更新迭代带来增长空间。

　　8、江化微（半导体材料）：国内湿电子化学品龙头，超高纯试剂与光刻胶配套试剂。

　　10、有研新材（半导体材料）：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定。

　　12、华特气体（半导体材料）：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际。

　　14、沪硅产业（半导体材料）：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破。

　　16、士兰微（第三代半导体）：建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线、台基股份（第三代半导体）：功率半导体细分市场的重要企业。

　　19、海特高新（第三代半导体）：半导体晶圆技术指标达到国外同行业先进水平。

　　20、乾照光电（第三代半导体）：致力于Micro LED等半导体前沿技术的研发和产业化。

　　23、紫光股份（半导体设计）：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片。

　　28、瑞芯微（半导体设计）：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片。

　　31、盛邦股份（半导体设计）：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩。

　　32、韦尔股份（半导体设计）：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩。

　　33、扬杰科技（半导体分立器件）：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。

　　这里讲一个11月下旬新方向，今年8月带大家玩的五方光电（002962）直接78%下车，9月玩的彩虹集团94%的大肉，10月初布局的国脉科技（002092）直接116%的收获，6板下车，月初做的众生药业也是直接50%到手。持仓者的盛宴！这就是博主实力的体现，也是粉丝对我信任的原因。 11月下旬又将有新的机会，对于接下来，我依旧是保持乐观的，所以11月再精选一个龙头：第一、该股在上一轮牛市走出了十倍的大空间；第二、目前超跌90%以上，底部震荡洗盘四年时间；第三、筹码目前也是底部单峰密集的形态；第四、符合当下热点，又背靠国资委背景雄厚，政策扶持；第五、国家队高控盘布局深远，目前业绩呈现爆发；第六、近期成交量放倍量，股价在不断地尝试突破2年周期的底部平台，有望启动，现在就是最佳的布局时机。低位低价低估值的热点+政策扶持的，按照策略，在阳线日线附近就是低吸的机会。一旦突破上方平台压力，即可打开上升空间，进入主升浪！接下来，博主将与大家一同进退，把握这只趋势龙头，大家在工纵号“白也论市 ”打出“机会” 自取，深知各位小散户不易，愿意与大家分享。

　　泛模拟芯片龙头厂商，光学传感器CIS龙头，电源管理IC以及分立器龙头；公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC分销实力的公司。汇顶科技：指纹识别芯片龙头，公司拥有全球领先的指纹识别技术与卓越的研发能力。澜起科技：内存接口芯片龙头；具备核心技术，公司产品应用市场广阔。兆易创新：国内存储器及MCU芯片产业的龙头，其中SPINorFlash和32位MCU已达到世界领先水平。卓胜微：射频芯片龙头；国内稀缺标的，也行业是唯一标的。

　　FPGA与智能安全芯片双龙头；公司安全芯片THD89是全球安全等级最高的安全芯片之一，刷新了我国芯片安全认证最高等级记录。

　　国产模拟芯片龙头，市场稀缺标的；从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、ADC、DAC市场。

　　国内比较稀少的CPU设计公司，存储芯片龙头；深耕MIPS指令集处理器芯片领域多年，积淀了丰厚的技术储备。

　　物联网Wi-Fi MCU SoC通信芯片及模组龙头；深耕WiFi M CU芯片，市场份额全球第一。

　　公司是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司；公司是智能终端处理器芯片核心供应商。

　　公司计量芯片是国网和南网统招市场计量芯片主要供应商之一；华大半导体取得控制权。

　　公司是A股稀缺的视频监控芯片设计龙头；与全球安防龙头海康威视有着紧密的关系。

　　家电主控单芯片MCU领域龙头；公司在AMOLED驱动IC领域目前处于国内领先。

　　A股极其稀缺的GPU标的，在军用领域占有绝对主导地位。富满电子：电源管理IC龙头，公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、PD快充芯片类、LED 控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率，已与华为达成合作。

　　是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一；晶丰明源在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平。

　　公司持有泰凌微电子82%股权，泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔的唯一一家芯片设计公司。

　　国产打印机芯片龙头；公司通过并购整合完成打印行业全产业链布局，全球龙头雏形渐显。

　　中微公司：等离子刻蚀国产龙头，主要为集成电路、LED芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD 设备及其他设备。北方华创：国内半导体设备龙头，公司已建成IC设备产品矩阵，覆盖单条设备线%的设备，产品丰富。芯源微：国内唯一的涂胶显影设备厂商；中科院背景。长川科技：国产半导体测试设备龙头，市场稀缺标的。至纯科技：国内高纯工艺系统领域的龙头，先后与京东方、中芯国际等知名企业共同编制了多项电子行业国家标准。晶盛机电：国内单晶硅设备龙头，在晶体生长设备及工艺领域积淀深厚，国内高端市场份额第一。万业企业：离子注入机龙头，稀缺标的；未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。三、上游半导体材料产业链江化微：公司是国内湿电子化学品领军企业。中环股份：硅片龙头，公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商；公司专注于硅单晶技术五十年。阿石创：国内镀膜材料稀缺标的，有望松动国外垄断格局。上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，行业壁垒极高，均是国内空白。江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业。鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头，稀缺标的。晶瑞股份：目前公司的电子级双氧水、氨水已满足SEMIG5的标准，可满足国内微电子产业 14nm 制程的需求，成功填补国内空白、正在推进进口替代。飞凯材料：公司电子化学品与液晶领域持续布局，有望成为电子化学品及液晶材料领域双龙头。南大光电：光刻胶龙头之一；公司在LED上游MO源领域拥有深厚技术积累；在特种气体、光刻胶这两个半导体材料细分赛道均有布局。沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片从0到1的突破。华特气体：电子特种气体龙头，已通过全球最大光刻机供应商ASML公司的认证。四、中游晶圆制造产业链士兰微：功率半导体龙头，国内为数不多的IDM（设计与制造一体化）公司，也是国内唯一一家有能力为华为、小米等主要手机厂商提供所有传感器产品（除摄像头和指纹传感器外）的企业。中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，市占率全球第四；A股半导体领域最稀缺核心资产。三安光电：作为国内LED芯片绝对龙头企业，MOCVD产能规模国内首位；深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。扬杰科技：公司立足国内功率二极管行业龙头地位，持续进口替代，是功率分立器件国产化的排头兵。闻泰科技：并购安世半导体后成为行业龙头，安世半导体二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二（仅次于TI），ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二（仅次于Infineon）；近日公司12英寸晶圆制造厂在上海开建。华润微：国内功率半导体IDM龙头以及领先的晶圆代工企业；另外公司积极研发并推进中高端MOSFET等功率半导体的国产替代。捷捷微电：公司属于国内晶闸管龙头企业，晶闸管领域海外厂商逐渐退出市场，国内厂商替代海外厂商产品的趋势清晰。露笑科技：第三代半导体碳化硅行业规模龙头。五、下游封装测试产业链长电科技：世界前十大封测企业，国内龙头老大，长电科技作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队。华天科技：世界前十大封测企业，国内龙头老二；年封装能力居于内资专业封装企业第三位，封装成品率稳定在99.7%以上。通富微电：国内龙头第三；公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。晶方科技：细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业，晶方科技是CMOS领域领先的封装供应商。深科技：细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业；全球排名前列的电子产品研发及制造服务商；控股股东和实际控制人为中国电子。作者：股海飞升链接：芯片半导体行业国产替代龙头名单汇总！（注意收藏）_至纯科技(603690)股吧_东方财富网股吧

　　对应你的专业..前道的芯片制造和后道的封装应该都应该有对口的岗位.和微电子专业的差别只是具体负责工作的差异(材料专业比较偏向工艺方面,微电子专业比较偏向产品电性相关的方面,不过并非绝对对应).

　　至于国内的企业.在半导体制造领域无论待遇还是文化.,大连的Intel是最好的； 当然如果不限于在制造工厂，各大半导体设备商(Applied Material,TEL,NOVELLUS,Lam..)等等的工艺相关职位在待遇和后续发展上也是很好的选择.

　　立霸股份是国内知名的家电用复合材料主要生产厂商之一，主要为国内外知名家电整机企业提供家电外观用复合材料，具备较强的技术研发、新品推广和客户服务优势。公司主导产品分为覆膜板DCM和有机涂层板PCM2大类。

　　捷捷微电主营业务为市级功率半导体器件，功率集成电路新型元件的芯片。发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率电力半导体器件制造商和品牌运营商。以先进的芯片技术和封装设计、制成及测试为核心竞争力的EDM业务体系为主，主营产品为各类电力电子器件和芯片。

　　晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域，在硅材料领域。开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备。在碳化硅领域，产品主要有碳化硅长晶抛光外延设备以及六英寸导电型碳化硅衬底片，在蓝宝石领域，可提供满足led照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、金棒和镜片。

　　奥海科技主要从事充电器、移动电源等智能终端充储电产品的设计、研发、生产和销售。公司的电源供应产品主要包括充电器、有线充电器和无线充电器、电源适配器、动力电源、数据电源、储能电源等。

　　斯达半导成功跻身于国内汽车及ig BT模块的主要供应商之列，在新能源领域，是国内多家投国内主流光伏逆变器客户、风电逆变客户的主要供应商，在工业控制领域，成为国内多家头部变频器企业HBT模块的主要供应商，

　　新节能是国内率先掌握超级理论技术并量产屏蔽渣攻率及超级功率mat的企业之一，国内最早在12英寸公益平台实现沟槽型mascot屏蔽栅must fit量产的企业，同时也是国内最早同时拥有沟槽型功率、超级功率屏蔽渣功率Mo sf et及ig bt4大产品平台的本土企业之一。

　　%金博股份主要从事先进碳基复合材料及。产品的研发、生产和销售现阶段聚焦于碳碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的金龟制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。

　　联动科技主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外。相应配件、维修服务等。

　　盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电路设备和先进封装湿法设备等。2020年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

　　观想科技以自主可控新一代信息技术在军工行业的应用为核心业务，立足于国防装备自身信息化、装备管理信息。跨领域为客户提供装备全寿命周期管理系统、智能武器装备管控模块等相关软硬件产品及服务。

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