半导体产业怎么样？包含什么？BBIN BBIN宝盈集团

　　lowlight，就是和highlight另外一个意思高亮是反意词，就是低亮。比如个人的weekly report中，包含两部分，一部分是highlight，表示你这周重点focus的工作所达成的，一部分是lowlight，也是这周的工作内容，但不是重点，可能后续接着做。

　　format，模板，一般指做PPT的时候，针对某一种类型的问题，需要大家用统一的模板，这个就叫format。方便所有人都是一样的处理与呈现方式。

　　review，特指老板需要check你的数据或者这周的weekly report或者你的一个总结报告。

　　pi run，工艺工程师最常用到，一般指调整某个工艺配方的时候，不知道会带来哪些变化的情况下，会先用非产品的晶圆做一下实验，收集一下数据看有没有明显的影响，如果没有，再拿产品晶圆去做。这个过程就叫pirun。

　　move in，这个一般是机台设备进厂，厂房建好之后就会按之前的计划陆续进行机台进厂，这部分主要是ee的同事去做，esh的同事需要监督安全相关事项，fac的同事也会负责厂务方面的事宜。

　　SPC，统计制程控制，这个可以单独开一个topic，生产制造中数理统计相关的应用，后续有机会讲（估计我比较懒，可能会找个网上的贴过来）。

　　datalog，数据日志，一般是机台端会有跑过的晶圆的工艺相关的数据，比如一片晶圆的某道工艺之后的CD spc chart飘掉了，那PE就会请EE检查下机台端的datalog，看下是不是哪个config 有问题了。有的公司PE也会自己去看。不止主机台有datalog，测试机台也是有datalog的。

　　worse，太糟糕了，比如最近加班比较严重，比如说刚入职碰到了一个脾气特别暴躁的老板，比如说周五五点半下班前两分钟老板说七点要看个data，比如说PIE什么也不查就说让etch查下etch最近有什么异常，比如说由于自己的失误导致一个lot 某道工艺double run，比如说自己整理了两天的PPT突然down掉了，还没有保存，等等，如上这些都可以一句话描述，那就是太worse了。

　　话说评论区可以说下你从业这么多年觉得最worse的三件事，按worse程度排列，最worse排第一，把你的岗位也说下。base on 不同的公司，不同的岗位，我会列出最终的结果，看不同城市不同工作年限不同的岗位是否有共同点和不同点。我希望数据量有50~100个，这样才有统计意义。后续sample量如果够了，我会update最后的结果。

　　芯片市场已经开始出现分化，但目前各国仍在继续提高芯片产能，芯片企业也纷纷制定扩产计划，各路资本的疯狂涌入，更加剧了市场对未来芯片产能过剩的担忧。不单是芯片制造商，整个产业链都在扩产。

　　就在本周，内存巨头铠侠确认8.4亿美元扩充半导体业务，包括在日本石川县的生产基地内新建一座晶圆厂，同时在旧厂房内引进新产线。“新厂的目标是（在这个市场上）对抗三星电子，守护市场占有率。”回到三星电子这边，这家半导体巨头将在今年一口气建设三家芯片厂，其中包括已经开建的P3工厂、即将开建的P4工厂，以及位于美国德州奥斯丁的晶圆代工厂。同时，三星电子还计划为已有的P2工厂新增生产设备，拉满产能。如果说三星与铠侠的产能竞赛只是内存行业的“冰山一角”，那么放眼整个半导体行业，巨头们的扩产计划则更为疯狂。缺芯、还是缺芯直到2022年，缺芯的状况依然不见好转。其中，手机、游戏机、电脑等消费电子时常因芯片问题缺货，而汽车行业因缺芯导致的发货延迟和功能削减的迹象 依然十分明显。从受影响最大的汽车行业来看，缺芯主要出现在两个层面：首先智能化的发展使得汽车中半导体的占比越来越高；另一方面，芯片制造商的交货周期越来越长，而汽车芯片所需的成熟进程芯片还存在无法下订单的情况。

　　其他行业则与汽车行业十分类似。既然是供需关系的问题，那么半导体产业改变缺芯最直接的方法就是增加产能，保证供给并缩短交付时间。有研究机构统计2021年芯片制造商们的重大项目。据不完全统计，去年一整年有24家公司新增或扩产了40个项目。Gartner预估，这些芯片制造业的资本支出达到了1460亿美元，其中台积电、联电、中芯国际等代工巨头的都在百亿元级别。

　　再从产线类型来看，大多数晶圆代工厂商及IDM大厂都将扩产目标集中在以28nm及40nm为代表的成熟制程。而台积电和三星两家企业则花费巨资新建先进制程厂，为后续到来的3nm时代做准备。这些成熟制程的产线一方面可以改善当下缺芯情况，另一方面也是芯片制造商们最有效益的扩产方式。而除了芯片制造商疯狂扩张产线以外，上游的硅片制造商同样在强大的需求下建厂。本月15日，知名硅片制造商环球晶圆公布了去年财报，在强大需求下，去年环球晶圆合并营收高达611.3亿元，年增10.4%，创历史纪录。会上，环球晶圆还对外发布一项重要消息：将于意大利新建12英寸晶圆厂，并规划明年下半年扩产。

　　选择扩张的硅片大厂不止环球晶圆一家。德国世创、韩国半导体硅片大厂SK Siltron、中国大陆硅片龙头沪硅产业等一线英寸半导体硅片厂的计划。

　　这一波“扩产浪潮”不亚于芯片制造商。逆全球化趋势供给需求不是扩产的唯一因素，疫情下的供应链安全已经悄然改变了这个行业。虽然半导体是一个对全球产业链极其依赖的产业，但随着疫情、政治等因素的影响加深，各国已经开始思考如何将半导体产业“本土化”，保证供应链的安全。

　　2021年全球出货了1.15万亿颗芯片，过去两年的全球性“缺芯”，让许多芯片制造商们不断扩产增能。今年初，英特尔宣布在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始超过200亿美元，预计将于今年开工，2025年底投产。这让世代生活在这里的居民感到非常难过，因为他们不得不把自己的房子卖给了英特尔工厂。

　　工信部信息通信经济专家委员会委员 刘兴亮：据不完全统计，2020年到2024年，总计有25座8英寸与60座12英寸晶圆厂建成，总额将近一万亿元。届时全球8英寸晶圆产能将提高近20%，12英寸产能提高将近50%。与产能相对应的是库存水平的不断增长，据日经新闻报道，以全球近2350家芯片相关的上市制造公司为对象，整理 得知，2022年一季度库存金额，比2021年年底暴增约970亿美元，库存剩余量和增量皆创10年来新高。

　　虽然过去两年间芯片大厂疯狂扩产。但现在全球芯片需求还是强劲，暂时出现的结构性的供给过剩的芯片，也会在短期内实现出货。

　　写在最后：当世界各国都在促进半导体行业的同时，中国半导体产业蓬勃发展，大量资金涌入，受此刺激，行业薪资待遇节节攀升。

　　#半导体企业不断增多，但每年毕业的科班应届生就那么多，这些新增的企业和岗位如果很难找到原本就是微电子专业的学生，那就只能找相关的理工科人来填补空缺。比如物理、化学、材料等专业都可加入半导体行业，从事与行业相关的技术工作。想加入半导体行业，也可以提交简历，帮助你做好职业规划，有匹配的工作岗位可推荐工作。

　　目前中国企业在半导体显示产业链累计已超过700亿美元，覆盖中小尺寸显示屏和彩电用大尺寸显示屏。那么，未来半导体行业市场行情如何?

　　1.半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看，半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的，政府对产业的扶持态度也十分坚定。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%;2020年上半年，我国集成电路产业保持快速增长，产业销售规模达3539亿元，同比增长16.1%。我国半导体产业景气度持续走高，迎来新一轮发展机遇。

　　2.半导体产业需求强劲。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，加上政府大力推进本地的信息消费，预估到2025年时，中国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长，中国半导体市场(1.67兆元人民币或2,380亿美元)占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%。

　　3.半导体细分产业众多，市场分割性强，机会大。半导体产业链条长，应用领域广阔，具有很强的市场分割性，从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大，很难形成一家独大的垄断格局，因此有利于企业利用自身特点，形成自己的技术体系和竞争优势。

　　半导体产业协会(SIA)的数据显示，在需求强劲的推动下，2022年5月份全球半导体产品的销售额达到了436亿美元。5月份的销售额达到436亿美元，也就意味着同比环比均有明显增长。去年5月份，全球半导体产品的销售额为346亿美元，今年5月份的436亿美元较之增加90亿美元，同比增长26.2%;环比方面，半导体产业协会的数据显示也增长4.1%。据国外媒体报道，在汽车、消费电子产品对半导体零部件需求强劲、供不应求的推动下，半导体产品的销售额也持续强劲。

　　它属于面向服务器端的内存接口芯片赛道，要解决的主要是数据中心日益提高的海量数据的吞吐和调运问题。

　　其上游，为IP提供商、晶圆代工厂、封装测试厂等服务商、其下游，为DRAM内存模组提供商，最终作为数据中心服务器的重要器件，应用于数据中心服务器。

　　其上游，为IP提供商、晶圆代工厂、封装测试厂等服务商、其下游，为DRAM内存模组提供商，最终作为数据中心服务器的重要器件，应用于数据中心服务器。

　　例如，边缘计算场景下使用侧，对于低延时、大容量、低能耗数据的存储需求与运输需求，以及向个人电脑侧的延伸等。

　　综上，预计在未来期间内，内存接口芯片需求仍将会以稳定的状态继续增加，因而，即便总天花板不高，但短期增长却较为确定。

　　2017年，澜起联合清华大学，英特尔推出了其面向数据中心应用的津逮服务器CPU，目前又在研发面向服务器的AI处理器。

　　根据目前的公开资料看，澜起的主要技术路线CPU架构为基础，融合FPGA+SRAM可重构计算的技术路线。

　　这个技术路线，总体来说还是比较稳健的路线%以上的服务器市场份额，采用X86架构作为基础架构，能够很好的融合现有技术。

　　其中，场景需要商业化能力，算法需要解决方案的整合能力，而算力/性能才是以IC设计为基础的技术能力。所以，如何实现场景+算法+技术的深度融合，这对于澜起科技这种技术驱动的中小科创企业来说，需要更深层次的变革。

　　8月4日晚，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），针对相关高新技术产业，制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面政策措施。

　　在财税方面，《若干政策》要求，对28纳米以下的集成电路生产企业在10年内免征企业所得税。

　　8月5日，受政策利好消息刺激，半导体材料、半导体设计以及半导体制造和封测等半导体个股开盘集体走高。

　　中国半导体产业是一个长期受制于欧美的领域，在集成电路制造，半导体核心原材料领域均没有核心竞争力。目前中美关系日趋紧张，此项短板已经严重影响到我国经济发展。目前我国已将核心产业的自主可控作为重要战略目标。

　　通半导体材料是半导体行业的核心上游，主要包括靶材，光刻胶，硅片，光掩膜罩、化学研磨抛光材料、湿电子化学品、电子特种气体、封装基板等细分材料。

　　据报道2018年，半导体设备在中国内地的销售额为128亿美元，同比增长56%，约占全球半导体设备市场的21%，中国已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场，但集成电路设备严重依赖进口，国内市场自给率仅在5%左右。>

　　集成电路设计的本质是将具体的产品功能、性能要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过集成电路制造环节最终制造出具体芯片。目前，A国内上市的半导体公司大部分主营业务均是芯片设计，另外如华为手机系列已经开始大量使用国内自行设计的芯片。>

　　半导体芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线道工序。芯片代工厂需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。目前集成电路制造领域台积电一家独大，中芯国际开始快速追赶。>

　　半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。国内半导体行业在封测领域已经形成了强大优势。>