BBIN BBIN宝盈集团【常熟高新区】推进科技资源结合“昆承易融”芯片半导体专场举行

　　日前，2022常熟金秋经贸洽谈会之聚力创芯融行致远“昆承易融”投融资路演活动芯片半导体专场举行。

　　本次活动由常熟高新区和常熟国家大学科技园主办，常熟市创业协会、苏南自创区常熟一站式服务中心和中国建设银行常熟分行共同承办。活动旨在推进资源与科技资源相结合，激发企业自主创新活力，通过构建企业、方和机构间合作交流平台，形成股债结合、投贷联动的生态链，为企业和机构带来双赢。

　　本次活动采用线上和线下路演相结合的形式开展。活动中，一径科技、云途半导体、芯慧联等8个优质项目依次路演，各项目负责人从企业技术优势、发展前景、团队架构、产业落地规划等方面进行了详细介绍和展示。中鑫资本、谱润、中金资本等16家机构参与本次路演，就各自关心的问题与项目方进行了深入对接，通过问答环节，加深未来合作的可能性。活动中，建设银行介绍有关投贷联综合服务相关方案，为地区科技创新企业提供股权和债权相联合的生命周期服务。