BBIN大火的Chiplet概念究竟是啥？

　　BBIN bbin八月份的时候，Chiplet凭一波火热概念，在股市内带了一波半导体节奏。芯原、长电、通富、华天等等纷纷由绿转红，迎来热捧。多少股市的资浅韭菜，被割了无数遍。小编遇见Chiplet此景当然是要老老实实学习一波，顺便看看对自身模组行当有没有利好的地方，顺便也沾点半导体通信的光芒！

　　各位观众老爷也许不知Chiplet是什么，在小编的理解中，这技术首要目的就是搭积木做芯片，并且节约钱。不同功能的芯片晶块就是一个个的小积木，积木中有高级精致的，当然也有一般的，从而按照不同等级不同成本做出来，再搭配组合起来变成一颗完整功能的芯片。

　　现在生活中涉及的手机、家电、工具等等几乎都涉及芯片控制，而如何造芯片，则是个很复杂的大问题。如今工艺越来越先进，像手机处理器、PC处理器天天都在叫嚣工艺是几纳米XXFET，如果你是资深数码党，对各种参数了如指掌，为了这些高级工艺结晶也愿意慷慨解囊。但对于普通电子产品，例如小编所涉及的射频模组产品则追求的反而是稳定可靠、服务大众。自然，这些构成模组的内部芯片不一定会采用尖端工艺，但成熟稳定的制程带来便是可靠的供货与高良率。从另一方面来说，即便Chiplet当前这么火热，要商业化落地并传到射频前端这一块，仍前路漫漫。

　　Chiplet技术能否直接整合射频单元小积木，小编觉得这是肯定可以的，是大势所趋。其实，射频前端领域过去十余年里，已经走过了从分离器件到模组化的演进。来自不同厂商的元件整合为模组在射频前端领域已经大行其道。通过模组化的应用，减少了很多物联网应用的开发成本，同时将专业的射频软硬件集中在小体积的模组内，客户使用非常简单的微处理器即可实现复杂的通信功能。

　　但之前小编也说过，chiplet概念落地还需要突破很多障碍。就拿射频部分来说，首先这部分属于模拟类元器件，芯片集成模拟版图比数字版图更麻烦，虽说集成有好处，但明显增加了设计难度。其次，如射频前端模组的串扰问题、隔离问题、发热问题(PA)、可靠性信号完整性等等，需要负责芯片制造各环节的公司通力合作来解决，今年3月才组建的UCIe组织就是负责规范Chiplet理念下的接口设计，换言之就是约定如何搭积木。

　　针对Chiplet形态产品可能率先落地应用的领域，小编个人认为是高速计算、存储、手机处理器、网络设备等等。射频领域可能仍需耐心等待。但从一方面来说，今后很长一段时间，物联网、工控、仪器仪表等等行业还是主要应用射频模组类产品，从LoRa、LoRaWAN等各类Sub-G模组，到WIFI、蓝牙、ZigBee、4G、GPS等等无线类模组，都涵盖在内。