BBIN BBIN宝盈集团市占40%以上意法半导体如何成为碳化硅领域的领跑者？

　　在包括5G、智能汽车等对高频、高功率应用特性要求不断加强的背景下，第三代半导体正迎来高速发展期。

　　目前来看，全球范围内在第三代半导体的主要三大龙头为Wolfspeed、意法半导体和英飞凌，前者主要起步于碳化硅（碳化硅）衬底环节，后两者则主要起步于功率器件，随着各自对于产业链能力的进一步拓宽，这三家头部厂商也正走在加速对产业环节垂直整合的过程中。根据Yole数据，在2021年的时候，氮化钾的市场规模为1.26亿美金，预测在2027年氮化镓的市场规模将会增加到21亿美金，年复合增长率会达到59%。

　　在日前举行的意法半导体工业峰会期间，多名意法半导体技术和市场专家接受了与非网记者的采访，同时详细介绍了意法半导体在第三代半导体产品线的布局，以及在工业、新能源汽车领域的应用和优势。

　　意法半导体的氮化镓产品种类丰富，而且可以运用地非常广泛。意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部，电源与能源技术创新中心应用开发经理Mike CHEN陈伟表示，意法半导体可以提供种类非常丰富的氮化镓产品，包括650伏的氮化镓功率管、包括G-FET、G-HEMT、G-driver系列等。同时，意法半导体还有氮化镓芯片MasterGaN系列。MasterGaN系列其实是业界首款集成了两个氮化镓功率管、及其驱动和逻辑控制的一个氮化镓芯片。此外，意法半导体还有VIPerGaN系列，它集成了一颗QR反激变换器, 及一颗650伏的氮化镓功率管。此外，意法半导体还有G driver系列，可以为IGBT, 碳化硅MOSFET和氮化镓提供驱动电路。

　　Mike CHEN表示，这些氮化镓的产品可以应用在不同的工业领域和电源领域中，比如说应用在AC/DC适配器中，在太阳能逆变领域，在服务器电源、通信电源等领域，可以减小体积，提高效率，减轻重量。

　　除了氮化镓，意法半导体还布局了碳化硅技术，并且广泛的应用于新能源、电动车领域。2014年的意法半导体发布第一款碳化硅MOS管，提供了第三代的工艺技术。碳化硅在市场应用中提供了能源转化效率，更好的解决了能源系统的功率密度和可靠性方面。碳化硅的应用领域包括了电源供应、UPS、工业电机、电动车充电器等。

　　意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部，市场和应用副总裁 Francesco MUGGERI沐杰励认为， 在新能源汽车领域，充电和储能非常重要，可以说充电站电动车时代的基础。意法半导体有非常广泛的产品组合和解决方案，包括不同的充电功率，既能满足小功率的要求，也能满足家庭、车库的功率需求，还有DC-DC，直流对直流的解决方式，最终目标希望能够将充电时间降低。充电需要高功率充电，需要多模块组合。从产品的角度来看，针对充电站碳化硅（碳化硅）产品将是主要的驱动力。“当我们使用30kW以上的解决方案，我们就会需要采用模块，并且最好是 碳化硅 模块。对此，我们已经有所准备，并且也在研究这方面的问题，这也是我们电源和能源技术创新中心聚焦的重点之一。” 沐杰励表示。

　　碳化硅器件的全方位优化可满足新能源汽车应用的更高需求。随着功率半导体的平均结温不断上升，在大量应用碳化硅功率器件的同时，如何通过耐高温驱动器提供良好配合，就变得异常重要。电机与电控系统相伴相生，碳化硅功率组件为其提供支持，实现电机与电控系统的完美匹配和全面优化。沐杰励认为，宽带隙产品解决方案，特别是 碳化硅，确实改善了电动汽车的整体性能。不仅是电动汽车，工业领域也非常需要这些产品和技术。值得一提的是在很多年前，当汽车行业认为氮化镓才是方向的时候，意法半导体就坚定的看好碳化硅路线。可以说意法半导体开创了碳化硅器件在汽车市场的使用，成为了引领者。他表示，意法半导体占据这个市场40%以上的市场份额，因此意法半导体确实是该领域的领跑者。

　　沐杰励同时表示，意法半导体正在投入大量资金发展碳化硅业务。日前，意法半导体对意大利的卡塔尼亚工厂了7 亿多美元，以生产自己的 碳化硅 裸晶圆。预计到2025年意法半导体将自己生产裸晶圆，满足自身40%的需求。此外，意法半导体 与 Cree（Wolfspeed）和 Sicrystal（德国公司）签订了裸晶圆的供应合同。此外，世界各地也有其他供应商为意法半导体供应裸晶圆。目前，意法半导体已经开发出了第三代碳化硅技术，已经达到行业顶尖水平。

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