BBIN BBIN宝盈欧盟立法促半导体产量翻番

　　1日，欧盟国家就新的《欧洲芯片法》达成协议，该法寻求到2023年将欧盟的半导体产量翻番，全球市场份额达到20%，从而在这个数字发展的要素上降低对外国供应商的依赖。

　　捷克工业和贸易部长约瑟夫西克拉说：“芯片是当今最重要的尖端技术之一，但欧盟目前还没有足够的能力来设计和生产自己的成熟和先进的芯片。欧盟应当降低对亚洲和美国的全球半导体领头羊的过度依赖。”

　　欧盟各国工业部长达成的这项协议，将作为与欧洲议会谈判一项法律的最终文本基础，该法旨在加强研究和建设芯片工厂，所生产的不仅有最先进的芯片，还有其他不那么尖端但拥有成熟工艺的芯片，如汽车行业使用的芯片。

　　该法案涵盖三大方面：其一是被称为“欧洲芯片计划”的共同事业，它将侧重于技术能力建设和半导体研究；其二是一个吸引和提升供应安全的框架；其三是一套危机应对机制，它将允许采取联合采购或优先订单的方式确保基本供应。

　　各成员国坚持主张，正如欧盟委员会所提议的那样，这项共同事业的预算应为33亿欧元，由旨在提升研究能力的“地平线亿）和“数字欧洲”项目出资，后者的资金将用于建设工业能力。