BBIN BBIN宝盈集团半导体行业正走上一条价格昂贵的坎坷之路

　　半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。

　　台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后，台湾方面表示， ASML 等公司仍在向台湾注资。

　　沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心，但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。

　　台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 Rick Tsai 周末表示，客户希望确保他们拥有多样化的芯片供应基础，部分原因是他们可以避免任何可能扰乱其供应链的监管逆流。

　　一些非常大的设备制造商“将要求他们的芯片供应商有多个来源，比如来自台湾和美国，或者来自德国，或者来自欧洲，”台湾领导层方面强调“在那些情况下，如果业务需要，我们将不得不为同一芯片寻找多个来源。”

　　联发科设计用于智能手机、平板电脑、GPS 设备、可穿戴设备和智能电器等电子产品的芯片组。它为小米和 Oppo 等中国智能手机制造商供货，从而帮助联发科在 2020 年成为全球最大的手机芯片组供应商，同时它还拥有包括三星电子在内的广泛国际客户以及 Alexa 设备。

　　联发科设计的芯片在台积电代工厂制造，其顶级晶圆在台湾制造。但它也使用 GlobalFoundries生产用于旧款智能手机型号的芯片。它最近还与英特尔 ( INTC )达成协议，将在其制造工厂生产的芯片用于智能电视和 WiFi 网络的联发科芯片组。到 2024 年下半年，英特尔应该会在爱尔兰为联发科生产芯片。

　　台积电将 120 亿美元在亚利桑那州建设一家芯片代工厂。它预计将于 12 月为第一家工厂举行“工具入驻”仪式，安装第一台生产设备，并着眼于 2024 年实现量产。据报道，它还计划宣布新的半导体工厂，以生产尖端的工艺。可能还会有大约 120 亿美元的，并且这两个设施基本上并排放置。

　　联发科计划在美国启动并运行时使用 TSM 业务。首席执行官蔡说，公司已经在以“增量”方式扩大生产基地。

　　这似乎是明智的。他是对的，美国的新规定强制区分为中国制造的芯片以及美国设计或制造的单独芯片。欧洲的芯片大概介于两者之间，尽管在欧洲很难找到用于大型制造业务的棕地或绿地。

　　台湾方面的声明指出，ASML 的营运主管 Frederic Schneider-Maunoury 明确表示他的欧洲公司将继续在台湾。它已经在台湾的五家工厂雇用了 4,500 名员工。

　　他们声明中说：“在这个世界关注和关注台湾的时刻，我非常感谢ASML以实际行动台湾。”

　　中美之间最初的贸易战促使台湾公司大量回流，如果它们承诺在国内建立新业务，它们将获得税收减免、公用事业补贴和寻找土地的援助。

　　自上周四收盘以来，台积电股价上涨了 16%，上周亚洲科技股表现强劲。周二巴菲特反弹，产生了 7.9% 的涨幅，但周三该股又上涨了 1.5%。TSM 股价正在脱离 10 月份创下的两年低点。

　　伯克希尔哈撒韦公司通常会避免科技，巴菲特曾说过，他不愿意任何他不明白的东西。虽然这有机会成本，但巴菲特——他通常亲自参与批准大额股权购买，即使他的组合经理建议购买——以避免不良为荣：“第一条规则是永远不会赔钱，”他说。“第二条规则是永远不要忘记第一条规则。”

　　因此，他必须看到 TSM 股价的某种底线。凭借其在美国的业务，该公司生动地证明了芯片行业可以在台湾取得成功。

　　标准普尔本周发布了一份有趣的报告，“技术和地缘政治：如果半导体行业分叉怎么办？” 标准普尔认为这将是一个及时且昂贵的过程。

　　我认为没有太多的“如果”。芯片行业将分叉。就目前情况而言，硅谷和美国产业无法轻易向中国供货，除非获得特别许可或使用旧芯片供应。中国已经打算发展本土芯片产业，这些努力将得到额外的推动。分析人士说，美国的行动将使这些努力倒退十年或更长时间。

　　标准普尔注意到发生这种情况时存在的几个风险。随着公司建立重复的制造基地，某种芯片可能会供过于求。其他受欢迎的芯片可能会枯竭。

　　供应链也需要重新配置。芯片行业的每个细分领域只有少数几家公司：软件/设计；设备制造商；将生产外包的“无晶圆厂”芯片组制造商；晶圆制造商；铸造厂/工厂；和综合设计制造商。他们集中在美国、东亚和北欧。国家间敌对关系的加剧可能会导致供应链中某个环节的供应枯竭。

　　观看它如何发挥作用将会很有趣。需要对新晶圆厂进行 100 亿美元至 120 亿美元的，通常需要五年时间才能全面供应。然而，可能激发巴菲特的一个底线是，芯片和半导体是我们现代有线生活的基石。

　　关键字：半导体编辑：王兆楠 引用地址：半导体行业正走上一条价格昂贵的坎坷之路

　　半导体景气修正，原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响，矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言「明年上半年恐会稍微辛苦一点」。有矽晶圆业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。台湾半导体矽晶圆厂包括环球晶、台胜科、合晶等，时值记忆体厂与晶圆代工厂产能利用率下滑，尚未恢复元气之际，业界关注三大硅晶圆厂明年上半年营运走势。此波半导体市况下行以来，晶圆代工厂产能利用率下滑，记忆体指标厂更陆续调降资本支出与减产过冬，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但硅晶圆

　　美日欧先进国家对半导体芯片生产基地的激烈争夺，掀起社会关于芯片制造“去台化”的争辩。11月17日台湾行政院院会以迅雷不及掩耳的速度通过“产业创新条例”修正草案，号称提供史上最高研发及设备抵减，以奖励关键性高科技产业能继续在台研发，化解台湾政府放任强国剥夺台湾产业竞争优势的社会疑虑。48年前的“小欣欣豆浆店”早餐会，七位政府决策官员与科技先进确立发展积体电路的科技发展政策，造就半导体成为台湾今天唯一能在世界抢尽风头的产业。根据集邦科技调查，去年台湾半导体产值在全球排名第二，其中晶圆代工更以64%市占率高居全球第一；今年台湾12寸约当产能占全球晶圆代工48%。在当前数位化革命、疫情与国际政治对立环境下，台湾半导体产业愈显重要，却

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　　美国参议院多数领袖查克·舒默和共和参议员约翰·科宁试图在2023年“国防授权法案”的最终版本中加入一项修正案，以此限制美国政府使用包含中国芯片的产品和服务。不过，这项修正案遭到美国跨产业团体的联合反对。根据美国“政治新闻网”23日报道，一个由美国航空航天工业协会、汽车创新联盟、国防工业协会、无线通信和互联网协会、美国商会以及国家有线和电信协会组成的联合团体22日致信美国参议院军事委员会，指责上述修正案措辞不清，将给美国政府承包商带来巨大的合规负担。信中称，芯片无处不在，该修正案让问题变得更加复杂，一家公司可能会因为咖啡机里使用相关芯片而受到影响。此外，修正案将客观上要求与美国政府有业务往来的实体去追踪整个供应链，去检查供应商在任

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