下周先进封装、半导体、信创、BBIN BBIN宝盈中药和医疗器械走势分析（含视频）

　　这篇文章主要分析下周的先进封装、半导体、信创、中药和医疗器械板块的走势，下面分别分析。

　　1、先进封装：该板块走的是30分钟级别的趋势，已经构建了2个30分钟级别的走势分类中枢，目前正处于第2个走势分类中枢的下轨震荡，下周可能要走该中枢的离开段上涨，看多看涨，逢低进场。

　　2、半导体材料：该板块处于牛市行情中，前期构建了日线级别走势分类中枢，在中枢上方形成了复合型头肩底，从结构看要历史新高，继续看多看涨，逢低低吸进场。

　　半导体材料日线、信创：该板块预计下周上半周会继续调整，构建30分钟级别中枢，也就是要走该中枢的第3段下跌，该下跌可能要走5浪下跌，可能会再次看要前低点，从浪型看目前正处于第4浪调整中，由于第2浪的调整比较简单，那么第4浪的调整可能会复杂，调整结束后还有第5浪的上涨，预计该板块还有历史新高，下周等调整到位进场。

　　4、中药：该板块可能近期也要构建30分钟级别走势分类中枢，然后还有历史新高，但30分钟级别的中枢还没有构建完成，还有5分钟级别的线段下跌调整没有走完，下周继续看调整，等前低点附近可以低吸进场。

　　5、医疗器械：该板块处于30分钟级别的中枢震荡中，也就是第4浪调整中，调整结束后预计还有第5浪的上涨，目前的走势看可能还有5分钟级别的线段调整下跌，下周可以在中枢下轨附近低吸进场未来继续看多。

　　下面是我对下周的先进封装、半导体、信创、中药和医疗器械的板块推演分析，有兴趣的可以看看：

　　最后，本文分析仅供参考，不作为依据，者应谨慎独立思考，独立决策，盈亏自负。