BBIN BBIN宝盈芯片法案会带来美国半导体制造的回流吗？

　　当地时间2022年8月9日，美国总统拜登签署了价值约2800亿美元的《芯片与科学法案》（以下简称“CHIPS法案”）。该法案经过两年的酝酿，7月27日由参议院通过，7月28日由众议院通过。CHIPS法案为美国半导体制造和更广泛的科技基础研究提供联邦政府的补贴，旨在缓解美国半导体短缺问题，鼓励美国芯片制造业回流，提高国内半导体行业竞争力，同时它还严格规定受补贴的公司在中国可以进行的。该法案的核心内容是什么？如何短期内影响美国芯片制造商？为何会引起部分议员和科技企业的反对？长期内能否保证美国的半导体供应链安全，提高本土芯片制造能力？

　　该法案的一揽子计划价值527亿美元激励资金和240亿美元的税收抵免。前者计划未来五年用于美国芯片制造研究的补贴，包括390亿美元的生产激励措施，其中20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片；132亿美元用于研发和劳动力发展；以及5亿美元用于提供信息通信技术和半导体供应链的国际安全。后者为企业提供25%的税收抵免，国会预算办公室预估到2031财年，这些税收抵免或将花费联邦政府约240亿美元。

　　其补贴的附加条件即“护栏条款”也非常明确。根据CHIPS法案，拨款发放的资金不能流向外国对手；资助接受者不应期望长期维持联邦补贴，而应是短期的关键。重点是严格限制接受美国国家补贴的公司在10年内不能做出任何实质性扩大其在中国或其他相关外国的芯片制造能力的重大交易，确保这些公司不会在中国和其他相关国家建立某些设施。

　　该法案聚焦科学和技术（S&T）领域的研究和创新，授权了近1700亿美元给多个联邦机构用于五年内的公共研发，被称为“美国历史上对公共研发最大的五年”。这些联邦机构主要包括美国国家科学基金会（NSF）、商务部（DOC）、美国国家标准与技术研究院（NIST）和能源部（DOE），对从劳动力发展到制造技术升级等的科学研究和开发进行。

　　这些资金将在未来五年内分配给NSF 约810亿美元。其中200亿美元用于创建一个技术、创新和合作伙伴理事会（Directorate for Technology, Innovation and Partnerships，TIP），负责支持10个“关键技术重点领域”的研究和技术开发，包括人工智能、机器学习、自主和相关进展；高性能计算、半导体和先进的计算机硬件和软件；量子信息科学与技术；机器人、自动化和先进制造；自然和人为灾害的预防或减灾；先进的通信技术和沉浸式技术；生物技术、医疗技术、基因组学和合成生物学；数据存储、数据管理、分布式账本技术和网络安全，包括生物识别技术；先进的能源和工业效率技术；和先进的材料科学。其余的610亿美元提供给NSF发展基础研究、资助科学教育和扩大研究机会，包括授权130亿美元用于建立完整的STEM劳动力计划，包括人工智能服务奖学金和微电子教育计划，重点增加农村地区这些领域的教育机会。

　　法案还分配给商务部100亿美元，用于在全国各地新建20个区域技术和创新中心，要求这些中心优先考虑位于人口稀少和以农村为主的“非领先技术中心”地区。

　　支持者认为该法案是美国重新主导全球半导体产业的突破，有利于美国芯片制造业的回流。一方面，来自联邦政府和各州政府的众多立法者与议员都对此法案表示支持；另一方面，尽管担心在中国进一步的禁令，芯片公司仍给予了广泛支持。

　　尽管两议员对该法案的具体内容及涉及金额存在争议，但在拜登和部分共和人士的推动下，该法案仍然在美国国会进入夏季休会期前获得通过。众议院议长佩洛西（Nancy Pelosi）称，《芯片与科学法案》的通过是“美国家庭和美国经济的一个重大胜利”。包括Todd C. Young（印第安纳州）和John Cornyn（德克萨斯州）在内的部分共和人也加入了包括参议院多数领袖Charles E. Schumer（纽约州）和参议员Maria Cantwell（华盛顿州）和Mark R. Warner（弗吉尼亚州）在内的支持者的行列在支持立法。

　　此外，美国半导体协会（SIA）和众多芯片制造公司也表示欢迎。SIA表示，此前美国将大部分芯片制造业务外包给了海外，因此对新法案吸引制造业回流的做法非常欢迎。SIA政府事务副总裁David Isaacs 表示，CHIPS法案为该行业寻求公平竞争环境，缩小在美国与已经补贴半导体行业的国家之间的的成本差异。他表示，台积电最近决定在亚利桑那州建立制造工厂的部分原因就是CHIPS法案。

　　CHIPS法案签署后，许多美国科技企业宣布对美国半导体制造业进行额外。英特尔表示有望可以利用该法案提高其先前宣布在俄亥俄州建造半导体工厂的。英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）一度警告说，如果涉及的资金得不到国会批准，他将推迟该公司在俄亥俄州200亿美元工厂的计划。美光宣布400亿美元用于储存芯片制造，这项将在未来十年使美国储存芯片生产的市场份额从不足2%提升至10%。高通公司也宣布计划未来五年内将美国半导体产量提升50%。

　　保守派反对者认为此次政府补贴半导体的产业政策会阻碍美国的创新能力。该法案与以往美国采取的“看不见的手”——市场路径相悖。众议院共和领袖麦卡锡（Kevin McCarthy）和参议院伯尼桑德斯批评为“空头支票”，前者在投票前敦促他的同事们“拒绝这个有严重缺陷的法案”，并“从头开始”，后者将其等同为对半导体公司的贿赂。自由主义卡托研究所高级研究员斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）批评半导体立法是对盈利行业的不必要的赠品，应该将激励措施集中在最高科技的芯片上。传统基金会研究员达斯汀·卡马克认为，由于该法案的部分内容将令者在国内外“遵循”政府计划好的融资路径，可能会有损美国的创新能力，认为“美国应该进一步审查政府施加的、阻碍美国公司竞争的障碍，而不是给予特定行业补贴。”新美国安全中心的高级研究员兼主任Martijn Rasser表示，这些限制可能是对芯片制造商进行更严格的对外审查的前奏。

　　此外，补贴资金的分配也引发了半导体设计与制造部门的利益之争。部分美国半导体行业的人士认为，CHIPS法案不公平地为英特尔等制造公司提供大部分优惠和补贴，对现有法案侧重于扶持制造而不是设计感到沮丧。与英特尔在客户端计算、图形和服务器/HPC市场上有最直接竞争的AMD和NVIDIA虽然都在美国设计自己的微处理器，但却与台积电和三星等外国企业签订生产合同，导致他们无法从联邦政府的补贴中获益。

　　根据美国国会研究服务处（CRS）的数据，目前全球75%的半导体生产依赖于东亚，美国半导体制造能力已从1990年占全球供应量的近40%下降到今天的12%，并且没有最先进的芯片。美国半导体制造能力的下降、台湾尖端芯片生产的高度集中和中国不断增强的半导体本土化的雄心等现实情况促成了CHIPS法案的签署。

　　该法案首要且短期影响是缓解美国此前大部分工业基础外包而导致的国内芯片生产力严重不足的问题。Silverado Policy Accelerator执行董事Sarah Stewart表示，“虽然520亿美元无法弥补其他国家几十年来向美国产业投入数十亿美元所造成的历史赤字，但这笔资金是向正确方向迈出的重要一步，有利于鼓励相关企业资金的转移。”CNAS专家指出，法案的“护栏”并非要强制在外国制造芯片的美国公司完全脱钩，也并非要让这些美国公司无法获得受补贴的资格，相反，这些护栏将有助于确保这些激励措施将制造业的足迹绕回美国。在Data for Progress发表的一份报告中，研究人员估计，CHIPS法案将在2022年至2026年间创造或保留总共513,630个工作岗位。

　　长期来看，一方面，对芯片制造商的直接补贴对于缓解美国本土芯片制造的高成本问题效果有限。美国的芯片制造成本远比亚洲国家高，据SIA和BCG 2020年报告显示，美国半导体工厂运营的劳动成本是中国的两倍。然而该法案中对通常以数十亿美元衡量的半导体行业仅提供520亿美元，且建设半导体工厂不仅是芯片设施，还涉及庞大的供应网络例如数百种化学品和材料，以及芯片制造设备和易损件等。

　　另一方面，该法案的“护栏条款”加上此前美国呼吁建立的芯片四方联盟（Chip4）或将进一步激化与中国的技术竞争。CHIPS法案目的之一是提高半导体芯片的网络防御，特别是针对来自其意识形态对手的数字“盗窃入侵”与网络攻击。众议院称：“这些资金也有很强的障碍，确保接受者不会在中国和其他风险国家建立某些机构，并阻止公司使用纳税人的资金进行回购和股东分红。”对于盟国，智库新美国安全中心跨大西洋安全计划专家Carisa Nietsche 指出要协调与盟国的芯片技术合作，“朋友圈在半导体价值链中将是维护美国和欧洲的经济竞争力和国家安全所必需的。在欧盟努力批准《欧洲芯片法》的同时，美国必须与其欧洲伙伴和盟国协调，以确保整个大西洋供应链的互补性。”欧盟-美国贸易和技术委员会TTC最近宣布的防止补贴竞赛的机制应成为供应链工作组的核心焦点。

　　尽管CHIPS法案被认为是“美国经济的重大突破”，但其能否解决半导体行业内利益分配问题、高运营成本问题和两对政府补贴争议的问题，最终达到提高本土芯片生产能力、减少对外国芯片制造的依赖的目的，还需持续追踪。此外，法案的“护栏”条款鼓励美国芯片制造商进一步和中国技术脱钩，加上此前美国呼吁建立的芯片四方联盟（Chip4）或将进一步激化与中国的技术竞争。其后续影响也值得持续关注。

　　原文标题《芯片法案，会带来美国半导体制造的回流吗？》，文章来自公众号“海国图智研究院”