上海未来岛（金山）半BBIN BBIN宝盈集团导体产业园项目一期主体结构完成 拟明年底项目竣工

　　集微网消息，i金山消息称，未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成。

　　该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。建成后将作为一个研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业，及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。

　　据现场负责人介绍，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年底完成。（校对/姜羽桐）