华为低调布局半导体全产业链以成熟制程打造装配式芯片BBIN BBIN宝盈集团产能

　　近日供应链传出的消息称，华为正在通过订单与的方式复活福建晋华集成电路有限公司（以下简称晋华集成）。晋华集成在 2018 年底被美国制裁，后续运营团队被打散，关键设备和材料得不到供应，暂时停止了运营。

　　不过今年开始，华为以订单扶持的方式，让晋华集成开始生产难度较低的成熟制程产品，悄悄的拉通了生产线，今年年中的时候就已经重新低调恢复运营，目前并不清楚华为在晋华集成中有没有资本注入，仅仅是客户的角色，还是已经入主控制晋华集成。

　　同时华为今年还力邀全球成熟制程的半导体设备与材料企业一起，共同打造不被美方制裁的半导体全产业链，并且开出了令行业较为心动的条件。

　　据了解，华为目前给各方的意向是只要是成熟制程，或者先进制程中不含美方禁止的技术，华为都愿意提供长协订单，也可以通过哈勃注入资本来扶持这些厂商在中国内地建设新的产能。

　　除此之外，华为还通过哈勃，在中国内地的资本市场上了超70多家半导体企业，从EDA软件、测试软件和工具、晶体制造、晶圆加工设备、晶圆封装等，一直到辅助材料相关企业。

　　同时华为的芯片产品应用范围也从通讯数字行业，延伸到了能源功率半导体领域。通过与中国内地政府合作，华为先通过软件解决方案打通中国内地在矿山、港口、航运领域的数字化作业平台，通过远程控制+人工智能，来实现作业现场的无人化作业。

　　然后华为在复制这些方案的过程中，先从控制板卡中慢慢使用自己设计的各类芯片，打造华为自己的闭环数字化软硬件一体化产品。由于这些应用场景都是封闭作业场所，对安全性要求不高，因此测试环境十分有利于华为迅速迭代产品。

　　华为早年通过与谷歌、ARM、台积电合作，不断拆解三方的IP和工艺包，在成熟芯片制程领域掌握了大部分工艺集成方法，通过组合不同的成熟工艺模块，来设计自己的产品用在智能手机、基站和光伏能源领域。

　　在受到美方制裁后，华为把需要先进制程芯片支持的手机业务切割给了荣耀，并出售给了地方国资资本组成的集团，华为自身则通过海思在安防芯片市场上的龙头地位，转向大基建和新能源，组建了一系列军团，把安防监控平台升级成了无人作业平台。

　　为了打造不被美方制裁的半导体供应链，华为再通过哈勃的资本注入与订单合作，取得了中国内地很多半导体各个制程节点上的技术，并把这些技术与原业海思所掌握的技术进行了一些模块化操作，以达到成熟半导体模块化装配式作业体系，快速推出自己在各个应用场景需要的芯片产品。

　　尽管如此，半导体行业人士认为，华为要真正打通半导体全产业链仍然比较困难，虽然成熟制程工艺不太受美方的限制，但美方仍然在一些关键设备和材料上对中国内地市场进行了限制，这些限制的技术与材料，并不仅仅只用在先进制程中，普通的成熟制程上也在大量使用。

　　比如在功率半导体上，美方除了限制美方的晶体供应到中国内地市场外，甚至一些可以降低晶圆破片损耗的工装治具都被美方列入了限制范围内。

　　外界形容华为的半导体布局从原来类似以海思为堡垒加少量的散兵坑，已经升级到通过海思和晋华集成两个堡垒，再通过哈勃在供应链的各个节点上企业注入资本，扶持这些企业IPO上市，让这些散兵坑发展成为新的堡垒。

　　现在又力邀全球半导体产业链企业在中国内地建设产能，意图把各个堡垒之间的战壕挖通，并以注入资本的方式建设成城墙与护城河，完成整个半导体产业链的完整闭环。再这这个闭环的基础上，研发先进制程的芯片产品。

　　不过外界对华为和中国内地的半导体供应链能否成功到哪一步，还是抱相对怀疑的态度。

　　其中一是美方的态度，华为打造完整半导体产业链此举要取得美方的信任无疑更加困难，从一些哈勃的企业不断被美方加入到实体清单中也可以看出。有中国内地的从业人员戏称，如果接受了哈勃，几乎就已经做好了被美方制裁，市场只能限定在中国内地的准备。

　　二是半导体涉及的理论层面的东西，西方至少90%以上都没有传入到中国内地，包括所有的材料数学与材料物理这些基础的东西。

　　也就是说从某种意义上来讲，在整个半导体领域，中国内地并没有跟西方真正的挂上钩。比如如何给半导体晶体设计一个立体晶格，从而能生产出符合某一个物理定律的晶向组织出来，从而达到某一项半导体禁带宽度与耐压范围指标参数，这些理论中国内地基本上没有掌握，以最基础的测算立体晶格中心的方法为例，不管是数学的，还是物理的，中国内地掌握的数量都极少。而后面更复杂的分子中心、粒子中心、场中心等，估计中国内地更没有弄懂多少。

　　因此多数西方半导体产业链人员认为，以华为为代表的中国内地半导体产业链，目前看来还仍然停留在复制西方成熟制程的道路上，全球的供应链企业认为美方没必要在半导体技术上草木皆兵，甚至把管制范围扩大到工装治具等具体产品上去，中国内地能生产出够纯度的晶体，就可以直接加工这些晶体本身来的制造工装治具，只是成本高一点而已。

　　而且即便是中国内地掌握了现有的完整成熟制程半导体制造产能，能设计和生产的芯片品类与数量，还是相当有限。

　　所以外界担忧的并不是中国内地的半导体研发实力，担扰是中国内地在取得某一项西方好不容易商品化的半导体产品后，迅速被中国内地复制产能低价竞争的能力，让西方前期的努力付之流水。