BBIN BBIN宝盈集团融资丨「摩芯半导体」完成数千万元Pre-A轮融资无锡海创领投

　　近日，无锡摩芯半导体有限公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和、无锡新投跟投。此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。

　　此轮融资是摩芯半导体继5月份获得兴旺领投的千万元天使轮融资之后，在本年度获得的第二笔融资。

　　无锡摩芯半导体有限公司成立于2021年，是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。

　　从产品上看，摩芯半导体的芯片具有高功能安全（最高达到ASIL-D级别）、高品质安全（最高达到AEC-Q100 grade1）、高信息安全（带高性能HSM，支持国密）、高实时（采用基于实时系统的软硬件架构）、高性能（采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存）的特点，支持各种OTA升级，能为软件定义汽车打下硬件基础。

　　摩芯半导体核心成员来自于中兴，华为等国内外ICT公司，具备大型SOC+通讯+车规芯片的全流程能力，对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规安全等大芯片技术有着丰富的实战经验，团队主导设计的SOC芯片广泛应用于通信、汽车、消费和工业等领域。