BBIN康强电子：公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好，公司是否有涉及消费电子、汽车电子、BBIN bbin物联网、人工智能等领域的市场？

　　康强电子（002119.SZ）9月2日在投资者互动平台表示，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。产业链联系非常紧密，除了直接客户的认可，像您提到的消费电子、汽车电子等制造商的肯定也非常重要。

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