日本芯片开始BBIN BBIN宝盈集团“单飞”台积电赴美国中国半导体产业胜算有多少

　　美国掌握着芯片的核心技术，其他国家想在芯片技术上的有所突破似乎难以摆脱美国在技术上的支持。

　　而我们国家目前只能实现中低端产业的满足，向往高端突破却被限制就是因为在芯片技术上难以实现自主化。而美国作为在中高端芯片的产业有所作为且想方设法不断提高，也似乎掌握了全球科技发展的大方向。

　　要知道我们国家向来不畏艰难，积极大力发展高科技人才，努力寻求技术突破点，不断提升自己在科技领域的竞争力，近年华为的发展就是很好的例子。由于我们国家的发展速度之迅猛，让美国感到非常不安，因此他们总是想方设法的阻止我们国家的科技发展，甚至在最近还颁布了一些法案，试图提供芯片发展的补贴同时让高科技设备不允我们合作达到自己的目的，不曾想却搬起石头砸了自己的脚。

　　，美国表示自己将提供520亿美金的补贴邀请全球顶尖的高科技企业到美建厂发展芯片技术，看起来似乎是为了美国自己在芯片的进一步发展，但是有好处必然还有其他的要求。

　　美国表示如果想要拿到补贴，那么十年之内不得和中国市场继续提供新的设备技术，而出口的设备也由10nm调整到14nm，美国的目的非常明确，就是想阻止我们国家进一步在芯片领域有所发展，却不曾想这个法案的颁布效果适得其反。

　　在之前台积电的态度一直都不明确，又想自主发展又想获得美国提供的好处，但可谓鱼和熊掌不可兼得，

　　当然也有人表示赴美建厂成本太高了，很难得到盈利，但是台积电创始人张忠谋表示哪怕在美国制造成本高出五倍之多，也会尽力加快美国的建厂。看起来台积电是狠下心跟着美国混了。

　　与之相反的是日本的做法，如今日本的八大高新科技企业被拉拢创立新的芯片企业，很明显并不打算与美国发展而是打算自己“单飞”。要知道从前的日本科技发展可是领先其他国家，而后受到美国的打压限制才渐渐落下风。

　　但日本在芯片企业仍旧有丰富的基础经验在，如今美国的限制已经不在过多针对日本了，自主发展也不是没有可能，从日本表示在未来2nm实现自主量产就能看出其雄心壮志。

　　目前日本在科技交流中与我们国家还是有着友好的态度，但我们依旧也要保持警惕性，

　　目前我们国家在芯片领域也是投入了不少的时间和资金，仍处于追逐更高发展的状态。