BBIN BBIN宝盈集团由于热运动少量的价电子获得足够能量

　　能介于导体conductor与绝缘体insulator之间的材料。半导体在收音机电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。是指一种导电性可受控制范围可从绝缘体导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品如计算机移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅锗砷化镓等而硅更是各种半导体材料中在商业应用上最具有影响力的一种。

　　等。我们通常把导电性差的材料如煤、人工晶体琥珀陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比半导体材料的发现是最晚的直到20世纪30年代当材料的提纯技术改进以后半导体的存在才真正被学术界认可。

　　本征半导体不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下半导体的价带满带见能带理论受到热激发后价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带空带中存在电子后成为导带价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位称为空穴。空穴导电并不是实际运动而是一种等效。电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动 [1]

　　体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物砷化镓、磷化镓等、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物 硫化镉、硫化锌等、氧化物锰铬铁铜的氧化物,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体镓铝砷、镓砷磷等。除上述晶态半导体外还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

　　半导体的分类按照其制造技术可以分为集成电路器件分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类虽然不常用但还是按照IC、LSI、VLSI超大LSI及其规模进行分类的方法。此外还有按照其所处理的信号可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

　　晶格晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵称为晶格。

　　共价键结构相邻的两个原子的一对最外层电子即价电子不但各自围绕自身所属的原子核运动而且出现在相邻原子所属的轨道上成为共用电子构成共价键。

　　自由电子的形成在常温下少数的价电子由于热运动获得足够的能量挣脱共价键的束缚变成为自由电子。

　　空穴价电子挣脱共价键的束缚变成为自由电子而留下一个空位置称空穴。

　　电子电流在外加电场的作用下自由电子产生定向移动形成电子电流。

　　空穴电流自由电子按一定的方向依次填补空穴即空穴也产生定向移动形成空穴电流。

　　本征半导体的电流电子电流空穴电流。自由电子和空穴所带电荷极性不同它们运动方向相反。

　　导体电的特点导体导电只有一种载流子即自由电子导电。

　　本征半导体电的特点本征半导体有两种载流子即自由电子和空穴均参与导电。

　　本征激发半导体在热激发下产生自由电子和空穴的现象称为本征激发。

　　复合自由电子在运动的过程中如果与空穴相遇就会填补空穴使两者同时消失这种现象称为复合。

　　动态平衡在一定的温度下本征激发所产生的自由电子与空穴对与复合的自由电子与空穴对数目相等达到动态平衡。

　　载流子的浓度与温度的关系温度一定本征半导体中载流子的浓度是一定的并且自由电子与空穴的浓度相等。当温度升高时热运动加剧挣脱共价键束缚的自由电子增多空穴也随之增多即载流子的浓度升高导电性能增强当温度降低则载流子的浓度降低导电性能变差。

　　结论本征半导体的导电性能与温度有关。半导体材料性能对温度的敏感性可制作热敏和光敏器件又造成差的原因。

　　杂质半导体通过扩散工艺在本征半导体中掺入少量合适的杂质元素可得到杂质半导体。

　　多数载流子P型半导体中空穴的浓度大于自由电子的浓度称为多数载流子简称多子。

　　受主原子杂质原子中的空位吸收电子称受主原子。

　　N型半导体在纯净的硅晶体中掺入五价元素如磷使之取代晶格中硅原子的位置形成N型半导体。

　　施主原子杂质原子可以提供电子称施主原子。

　　PN结的形成将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上

　　PN结的形成过程如图所示在无外电场和其它激发作用下参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少子数目从而达到动态平衡形成PN结。

　　扩散运动物质总是从浓度高的地方向浓度低的地方运动这种由于浓度差而产生的运动称为扩散运动。

　　空间电荷区由于扩散运动使得PN结交界面产生一片复合区域可以说这里没有多子也没有少子。因为刚刚扩散过来就会立刻与异性复合此运动不断发生着此处请专家斟酌。P区一侧出现负离子区N区出现正离子区它们基本上是固定的称为空间电荷区。

　　空间电荷加宽内电场增强其方向由N区指向P区阻止扩散运动的进行。

　　漂移运动在电场力作用下载流子的运动称漂移运动。

　　耗尽层绝大部分空间电荷区内自由电子和空穴的数目都非常少在分析PN结时常忽略载流子的作用而只考虑离子区的电荷称耗尽层。

　　1833年英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银电阻随着温度的变化情况不同于一般金属一般情况下金属的电阻随温度升高而增加但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

　　不久1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结在光照下会产生一个电压这就是后来人们熟知的光生伏特效应这是被发现的半导体的第二个特征。

　　1873年英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应这是半导体又一个特有的性质。半导体的这四个效应(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

　　在1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关即它的导电有方向性在它两端加一个正向电压它是导通的如果把电压极性反过来它就不导电这就是半导体的整流效应也是半导体所特有的第三种特性。同年舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

　　很多人会疑问为什么半导体被认可需要这么多年呢主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料很多与材料相关的问题就难以说清楚。如果感兴趣可以读一下Robert W.Cahn的The coming of Materials Science中关于半导体的一些说明 [2]

　　★在形成晶体结构的半导体中人为地掺入特定的杂质元素导电性能具有可控性。

　　伏安特性曲线a;加在PN结两端的电压和流过二极管的电流之间的关系曲线称为伏安特性曲线a;

　　变容二极管当PN结加反向电压时Cb明显随u的变化而变化而制成各种变容二极管。如下图所示。

　　非平衡少子PN结处于正向偏置时从P区扩散到N区的空穴和从N区扩散到P区的自由电子均称为非平衡少子。

　　扩散电容扩散区内电荷的积累和释放过程与电容器充、放电过程相同这种电容效应称为Cd。

　　半导体中的杂质对电阻率的影响非常大。半导体中掺入微量杂质时杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态在禁带中产生附加的杂质能级。例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时杂质原子作为晶格的一分子其五个价电子中有四个与周围的锗或硅原子形成共价结合多余的一个电子被束缚于杂质原子附近产生类氢能级杂质能级位于禁带上方靠近导带底附近。杂质能级上的电子很易激发到导带成为电子载流子。这种能提供电子载流子的杂质称为施主相应能级称为施主能级。施主能

　　级上的电子跃迁到导带所需能量比从价带激发到导带所需能量小得多图2。在锗或硅晶体中掺入微量三价元素硼、铝、镓等杂质原子时杂质原子与周围四个锗或硅原子形成共价结合时尚缺少一个电子因而存在一个空位与此空位相应的能量状态就是杂质能级通常位于禁带下方靠近价带处。价带中的电子很易激发到杂质能级上填补这个空位使杂质原子成为负离子。价带中由于缺少一个电子而形成一个空穴载流子。这种能提供空穴的杂质称为受主杂质。存在受主杂质时在价带中形成一个空穴载流子所需能量比本征半导体情形要小得多。半导体掺杂后其电阻率大大下降。加热或光照产生的热激发或光激发都会使自由载流子数增加而导致电阻率减小半导体热敏电阻光敏电阻就是根据此原理制成的。对掺入施主杂质的半导体导电载流子主要是导带中的电子属电子型导电称N型半导体图3。掺入受主杂质的半导体属空穴型导电称P型半导体。半导体在任何温度下都能产生电子-空穴对故N型半导体中可存在少量导电空穴P型半导体中可存在少量导电电子它们均称为少数载流子。在半导体器件的各种效应中少数载流子常扮演重要角色。

　　P型半导体与N型半导体相互接触时其交界区域称为PN结。P区中的自由空穴和N区中的自由电子要向对方区域扩散造成正负电荷在PN 结两侧的积累形成电偶极层(图4 )。电偶极层中的电场方向正好阻止扩散的进行。当由于载流子数密度不等引起的扩散作用电偶层中电场的作用达到平衡时P区和N区之间形成一定的电势差称为接触电势差。由于P 区中的空穴向N区扩散后与N区中的电子复合而N区中的电子向P区扩散后与P 区中的空穴复合这使电偶极层中自由载流子数减少而形成高阻层故电偶极层也叫阻挡层阻挡层的电阻值往往是组成PN结的半导体的原有阻值的几十倍乃至几百倍。

　　PN结具有单向导电性半导体整流管就是利用PN结的这一特性制成的。PN结的另一重要性质是受到光照后能产生电动势称光生伏打效应可利用来制造光电池。半导体三极管、可控硅、PN结光敏器件和发光二极管等半导体器件均利用了PN结的特性。

　　P端接电源的正极N端接电源的负极称之为PN结正偏。此时PN结如同一个开关合上呈现很小的电阻称之为导通状态。

　　P端接电源的负极N端接电源的正极称之为PN结反偏此时PN结处于截止状态如同开关打开。结电阻很大当反向电压加大到一定程度PN结会发生击穿而损坏。

　　哪种材料适合作为某种半导体材料的掺杂物dopant需视两者的原子特性而定。一般而言掺杂物依照其带给被掺杂材料的电荷正负被区分为施主donor与受主acceptor。施主原子带来的价电子valence electrons大多会与被掺杂的材料原子产生共价键进而被束缚。而没有和被掺杂材料原子产生共价键的电子则会被施主原子微弱地束缚住这个电子又称为施主电子。和本质半导体的价电子比起来施主电子跃迁传导带所需的能量较低比较容易在半导体材料的晶格中移动产生电流。虽然施主电子获得能量会跃迁至传导带但并不会和本质半导体一样留下一个电洞施主原子在失去了电子后只会固定在半导体材料的晶格中。因此这种因为掺杂而获得多余电子提供传导的半导体称为n型半导体n-type semiconductorn代表带负电荷的电子。

　　和施主相对的受主原子进入半导体晶格后因为其价电子数目比半导体原子的价电子数量少等效上会带来一个的空位这个多出的空位即可视为电洞。受主掺杂后的半导体称为p型半导体p-type semiconductorp代表带正电荷的电洞。

　　以一个硅的本质半导体来说明掺杂的影响。硅有四个价电子常用于硅的掺杂物有三价与五价的元素。当只有三个价电子的三价元素如硼boron掺杂至硅半导体中时硼扮演的即是受主的角色掺杂了硼的硅半导体就是p型半导体。反过来说如果五价元素如磷phosphorus掺杂至硅半导体时磷扮演施主的角色掺杂磷的硅半导体成为n型半导体。

　　一个半导体材料有可能先后掺杂施主与受主而如何决定此外质半导体为n型或p型必须视掺杂后的半导体中受主带来的电洞浓度较高或是施主带来的电子浓度较高亦即何者为此外质半导体的“多数载子”majority carrier。和多数载子相对的是少数载子minority carrier。对于半导体元件的操作原理分析而言少数载子在半导体中的行为有着非常重要的地位。

　　掺杂物浓度对于半导体最直接的影响在于其载子浓度。在热平衡的状态下一个未经掺杂的本质半导体电子与电洞的浓度相等如下列公式所示

　　npni其中n是半导体内的电子浓度、p则是半导体的电洞浓度ni则是本质半导体的载子浓度。ni会随着材料或温度的不同而改变。对于室温下的硅而言ni大约是1×10 cm。

　　通常掺杂浓度越高半导体的导电性就会变得越好原因是能进入传导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加。掺杂浓度非常高的半导体会因为导电性接近金属而被广泛应用在今日的集成电路制程来取代部份金属。高掺杂浓度通常会在n或是p后面附加一上标的“”号例如n代表掺杂浓度非常高的n型半导体反之例如p则代表轻掺杂的p型半导体。需要特别说明的是即使掺杂浓度已经高到让半导体“退化”degenerate为导体掺杂物的浓度和原本的半导体原子浓度比起来还是差距非常大。以一个有晶格结构的硅本质半导体而言原子浓度大约是5×10 cm而一般集成电路制程里的掺杂浓度约在10 cm至10 cm之间。掺杂浓度在10 cm以上的半导体在室温下通常就会被视为是一个“简并半导体”degenerated semiconductor。重掺杂的半导体中掺杂物和半导体原子的浓度比约是千分之一而轻掺杂则可能会到十亿分之一的比例。在半导体制程中掺杂浓度都会依照所制造出元件的需求量身打造以合于使用者的需求。

　　掺杂之后的半导体能带会有所改变。依照掺杂物的不同本质半导体的能隙之间会出现不同的能阶。施主原子会在靠近传导带的地方产生一个新的能阶而受主原子则是在靠近价带的地方产生新的能阶。假设掺杂硼原子进入硅则因为硼的能阶到硅的价带之间仅有0.045电子伏特远小于硅本身的能隙1.12电子伏特所以在室温下就可以使掺杂到硅里的硼原子完全解离化ionize。

　　掺杂物对于能带结构的另一个重大影响是改变了费米能阶的位置。在热平衡的状态下费米能阶依然会保持定值这个特性会引出很多其他有用的电特性。举例来说一个p-n接面p-n junction的能带会弯折起因是原本p型半导体和n型半导体的费米能阶位置各不相同但是形成p-n接面后其费米能阶必须保持在同样的高度造成无论是p型或是n型半导体的传导带或价带都会被弯曲以配合接面处的能带差异。

　　为了满足量产上的需求半导体的电性必须是可预测并且稳定的因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位dislocation、双晶面twins或是堆栈错误stacking fault都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体元件而言材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。

　　目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为裘可拉斯基制程Czochralski process。这种制程将一个单晶的晶种seed放入溶解的同材质液体中再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时溶质将会沿着固体和液体的接口固化而旋转则可让溶质的温度均匀。

　　半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。我们知道电路之所以具有某种功能主要是因为其内部有电流的各种变化而之所以形成电流主要是因为有电子在金属线路和电子元件之间流动运动/迁移。所以电子在材料中运动的难易程度决定了其导电性能。常见的金属材料在常温下电子就很容易获得能量发生运动因此其导电性能好绝缘体由于其材料本身特性电子很难获得导电所需能量其内部很少电子可以迁移因此几乎不导电。而半导体材料的导电特性则介于这两者之间并且可以通过掺入杂质来改变其导电性能人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度。这一点称之为半导体的可掺杂特性。

　　前面说过集成电路的基础是晶体管发明了晶体管才有可能创造出集成电路而晶体管的基础则是半导体因此半导体也是集成电路的基础。半导体之于集成电路如同土地之于城市。很明显山地、丘陵多者不适合建造城市沙化土壤、石灰岩多的地方也不适合建造城市。“建造”城市需要选一块好地“集成”电路也需要一块合适的基础材料——就是半导体。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓化合物其中应用最广的、商用化最成功的当推“硅”。

　　那么半导体特别是硅为什么适合制造集成电路呢有多方面的原因。硅是地壳中最丰富的元素仅次于氧。自然界中的岩石、砂砾等存在大量硅酸盐或二氧化硅这是原料成本方面的原因。硅的可掺杂特性容易控制容易制造出符合要求的晶体管这是电路原理方面的原因。硅经过氧化所形成的二氧化硅性能稳定能够作为半导体器件中所需的优良的绝缘膜使用这是器件结构方面的原因。最关键的一点还是在于集成电路的平面工艺硅更容易实施氧化、光刻、扩散等工艺更方便集成其性能更容易得到控制。因此后续主要介绍的也是基于硅的集成电路知识对硅晶体管和集成电路工艺有了解后会更容易理解这个问题。

　　除了可掺杂性之外半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途利用微电子的超微细加工技术还可以制成MEMS微机械电子系统应用在电子、医疗领域。

　　三、半导体可以用来测量温度测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域有较高的准确度和稳定性分辨率可达0.1℃甚至达到0.01℃也不是不可能线℃是性价比极高的一种测温元件。

　　四、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

　　半导体器件型号由五部分场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分组成。五个部分意义如下

　　第一部分用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管

　　件的材料和极性。表示二极管时A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。

　　日本生产的半导体分立器件由五至七部分组成。通常只用到前五个部分其各部分的符号意义如下

　　第一部分用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电即光敏二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。

　　第二部分日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。

　　第三部分用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N、J-P沟道场效应管、K-N 沟道场效应管、M-双向可控硅。

　　第四部分用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号数字越大越是最新产品。

　　第五部分用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。

　　美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下

　　第二部分用数字表示pn结数目。1-二极管、2三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn结器件。

　　第四部分美国电子工业协会登记顺序号。多位数字-该器件在美国电子工业协会登记的顺序号。

　　德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成各部分的符号及意义如下

　　第一部分用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁带宽度Eg0.6~1.0eV 如锗、B-器件使用材料的Eg1.0~1.3eV 如硅、C-器件使用材料的Eg1.3eV 如砷化镓、D-器件使用材料的Eg0.6eV 如锑化铟、E-器件使用复合材料及光电池使用的材料

　　第二部分用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极管、B-变容二极管、C-低频小功率三极管、D-低频大功率三极管、E-隧道二极管、F-高频小功率三极管、G-复合器件及其他器件、H-磁敏二极管、K-开放磁路中的霍尔元件、L-高频大功率三极管、M-封闭磁路中的霍尔元件、P-光敏器件、Q-发光器件、R-小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率开关管、X-倍增二极管、Y-整流二极管、Z-稳压二极管。

　　第三部分用数字或字母加数字表示登记号。三位数字-代表通用半导体器件的登记序号、一个字母加二位数字-表示专用半导体器件的登记序号。

　　第四部分用字母对同一类型号器件进行分档。A、B、C、D、E┄┄-表示同一型号的器件按某一参数进行分档的标志。

　　除四个基本部分外有时还加后缀以区别特性或进一步分类。常见后缀如下

　　1稳压二极管型号的后缀。其后缀的第一部分是一个字母表示稳定电压值的容许误差范围字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%其后缀第二部分是数字表示标称稳定电压的整数数值后缀的第三部分是字母V代表小数点字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。

　　2整流二极管后缀是数字表示器件的最大反向峰值耐压值单位是伏特。

　　3晶闸管型号的后缀也是数字通常标出最大反向峰值耐压值和最大反向关断电压中数值较小的那个电压值。

　　第二部分A-二极管、C-三极管、AP-光电二极管、CP-光电三极管、AZ-稳压管、RP-光电器件。

　　以GaN氮化镓为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产 成功开发蓝光LED和LD之后科研方向转移到GaN紫外光探测器上 GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件这种电子开关可以提供平稳、无间断电源 [2]  。

　　半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心...

　　采用面心立方设计(CCF)研究了温度(16~32 ℃)和盐度(15~55)对亚心形四爿藻生长的联合效应。结果表明,温度与盐度的一次、二次效应及互作效应对亚心形四爿藻比生长速率影响都极显著(P 0.01),温度对亚心形四爿藻比生长速率的影响大于盐度。响应曲面法分析结果表明,当温度和盐度同时升高时,亚心形四爿藻比生长速率呈先上升后下降的趋势。构建亚心形四爿藻比生长速率与温度、盐度间的模型方程,模型的决定系数为0.987 3,拟合度极高;预测决定系数为0.882 4,表明可用于预测亚心形四爿藻比生长速率的变

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　　照明技术（第二版）第四章 LED发光原理：假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（介于导带、价带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，再次释放的

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　　材料作为现代信息和新能源技术的基础受到人们的广泛关注，它的发展和应用带给了人们福音，尤其是在通信、高速计算、大容量信息处理、可再生清洁能源、空间防御、电子对抗以及武器装备的微型化、智能化等对国民经济和国家安全至关重要的领域出现了巨大的进步，受到了人们的欢迎和重视。 本文将主要分析

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　　(钴、锰、镍等的氧化物)对温度的反应灵敏,温度增高时,导电能力要强很多。 做成各种

　　材料的导电能力有很大差别。 环境温度

　　敏电阻 光照光敏电阻 掺入微量的某种杂质，导电能力大幅提高。 2.本征

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　　中国电子网 2016-03-24 国内十大模拟IC知名厂家 目前，中国俨然成为世界第一制造业大国，世界第一贸易大国，世界第一大经济体(按PPP计算)，然而在这些光环下，中国每年却要进口超过2000亿美元的芯片，全球手机和电脑大多中国制造，然并卵，整个集成电路产业受制于欧美，国内模拟IC器件市

　　pn结 PN结制备工艺有生长法，合金法，扩散法，离子注入法。 pn结的形成：形成pn结时，由于载流子的浓度梯度差异，电子从n区到p区扩散，空穴从p区到n区扩散，这时n区剩下带正电的电离施主，p区剩下带负电的电离受主不能移动，形成从n区指向p区的电场，称为内建电场。此电场方向与扩散

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