BBIN BBIN宝盈机构：预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元

　　12月14日，据台媒钜亨网报道，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，研调TECHCET预计，今年市场规模将超过660亿美元，较去年增长8%。展望明年，由于全球经济面临诸多挑战，销量可能出现衰退。

　　调研表示，今年研磨垫、特殊气体、前躯体材料、SOI晶圆等市场成长幅度强劲，均较去年增长两位数，明年受总体经济不确定性影响，预计半导体业营收将下滑，其中存储设备厂商营收衰退幅度更大。

　　调研指出，半导体材料市场营收相对持平今年，但销量将较今年衰退，预计明年晶圆产能利用率将下滑，其中存储产能利用率下降，将使前躯体、特殊气体、清洁用化学品销量受影响。

　　不过，其中先进制程半导体材料明年仍较今年成长逾5%。整体而言，尽管面临经济衰退隐忧，但在各国加大力度扶持半导体产业的背景下，明年下半年将有更多资金押注半导体市场，带动材料市场明年第三季度重回增长轨道。

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