小道消息：半导体要起飞？BBIN BBIN宝盈集团

　　国内正在制定一项规模逾1万亿元人民币(1430亿美元)的半导体产业扶持计划，主要以补贴和税收抵免的形式，该计划最早可能在明年第一季度实施。

　　其中，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体晶圆厂，这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。

　　如果上述事件确认，那么直接利好的是晶圆代工厂，扩产的成本降低，有利于加大加快扩产；其次是设备和材料厂商，扩产拉动国产设备需求，产能扩大后拉动材料需求；然后利好设计和封测厂商，晶圆厂产能扩大有利于设计厂商出货增多并且成本下降，晶圆制造后进行封测，利好封测厂需求同时也降低封测厂设备采购成本。

　　一是经济工作会议对芯片的最新表述（目前预期来看，利好可能性更大），主要涉及到芯片自主可控。

　　二是荷兰对光刻机的限制措施（目前预期来看，利好利空都有可能）。近期，美国、日本、荷兰正在计划对国内芯片设备进行限制，由于荷兰态度反复，所以目前不确定性比较大，如果完全禁止所有光刻机，那国内芯片扩产将受到影响，对整个产业链是利空；如果只禁部分先进制程光刻机，那不影响国内芯片扩产，是利好。

　　美国多轮半导体制裁政策下，半导体设备材料国产替代确定性不断深化，作为晶圆制造核心

　　看好北方华创，拓荆科技，中微公司、富创精密等优质半导体设备零部件企业在国产替代浪潮下不断进行横向及纵向扩张

　　半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升，建议关注标的包括鼎龙股份，安集科技，沪硅产业，德邦科技，天岳先进

　　本周几件大事差不多都集中在周四前后，一是美联储加息，二是央行可能降息；三是中央经济工作会议或召开，会影响市场方向选择，如果向上，拉升的速度非常重要，因为 如果大盘蓝筹再度启动，会推动指数加速走高，向年线方向推进，只有快速大涨才会再次“干掉”多周期背离，而能否站上年线又是重中之重，因为有效收复年线（牛熊分界线），市场才算真正反转；

　　如果选择向下，补掉3170的缺口，会回撤3150－3100，甚至回踩一下60天线天线，还会企稳回升。

　　创业板周一出现日线，今天继续下挫，连跌两天，已接近60天线出现反弹机会。