美欧半导体合作貌合神离中BBIN BBIN宝盈国必赢下这场没硝烟的战争

　　近期，美国和欧盟双方对半导体补贴计划和供应链领域的合作达成了一些共识。美欧双方在会议上，加强半导体供应链领域的合作，对抗中国的意图非常明显。我的判断是，这意味着西方针对中国半导体的战争再一次打响。那么未来的中国能否赢下这场没有硝烟的战争呢？

　　从表面上看美欧要加强合作，其实双方在半导体产业领域早已经貌合神离，都在极力的争夺在全球半导体市场上的话语权。

　　近些年来，美国为了能够主导全世界半导体产业，在芯片制造领域上动作频频，甚至不惜动用“蛮力”将海外的芯片产业链逼到美国。正如外界所说的一样，在美国种种手段下，让台积电的技术和相关人才开始流向美国，台积电逐步变成了“美积电”。台积电已经在美国设立新厂，同时也有500名台积电的员工前往美国。同样和美国组成“芯片联盟”的韩国，也未能脱离美国的“毒手”，前段时间，美国通过总统拜登签署的《芯片与科学法案》，大幅度地削减了韩国芯片产业的竞争力，并逼着韩国芯片企业选边站，韩国经济研究院出的报告中指出，韩国企业在全球的工厂开始流向美国，对韩国的制造业造成了严重冲击。

　　美国紧锣密鼓的开展一系列手段来争夺在全球半导体市场的话语权，欧洲方面也不甘示弱。目前欧盟正在极力推进《欧盟芯片法案》，通过拨款450亿欧元的方式，来增强欧盟自身的半导体生产能力，以此摆脱对美国的依赖，让欧盟的半导体产业拥有“战略自主”的能力，对此欧盟国家集体表示同意。与此同时，欧盟和美国一样也将重点瞄准了台积电和韩国的芯片企业。根据英媒报道，欧盟一直在推动三星、台积电等企业在欧洲建厂。

　　尽管美欧双方为了全球半导体市场上的话语权争夺头破血流，但是针对中国半导体产业的技术封锁与全面脱钩的总体战略是不会改变的。那么我们中国有把握赢下欧美国家对我们发起的半导体战争吗？答案是毋庸置疑的，正如中国人常挂在嘴边的话那样，美国越是打压，中国发展越强劲。

　　一方面，是和中国脱钩，西方能不能做得到的问题。近些年来，美国伙同西方世界妄图对中国半导体产业的成长进行扼，但是这些西方国家似乎忘了，中国拥有全球最大的市场和强大的生产能力，现在世界各国半导体相关的产品，都已经高度依赖中国庞大的市场，试问在半导体领域上于中国脱钩的话，很多企业所生产出来的半导体相关产品少了中国市场又要如何生存呢？所以，这也是前不久，荷兰拒绝美国提出停止将光刻机向中国出售的最大原因。

　　另一方面，是中国有没有能力的问题。打铁还需自身硬，中国自身的半导体产业链也已经逐渐成熟，中国前段时间发布的首部《半导体显示产业碳中和白皮书》中提到，中国半导体显示产业已经实现了跨越式发展。根据行业权威人士的说法，中国是用举国之力在发展半导体产业链，其中占据90%以上市场的成熟制程中方基本掌握，在高端制程方面的研发也在稳步推进，预计在未来5年就会有所突破。所以说，面对西方的打压，中国并不畏惧。

　　回顾中国的现代史，中国的进步史，几乎就是西方对中国的封锁和打压史。在西方国家各种技术封锁下，我国曾经取得过得累累硕果，两弹一星、东风、核潜艇、北斗、歼20、空间站等等，这些无一不体现出中国人的奋斗精神与创新能力。直到今天，这种历史惯性还没有改变，西方国家越是打压，中国越是能够不断突破，迎难而上，负重前行。我坚信，中国必将打赢这场没有硝烟的战争！