5天3板！国内首个原生Chiplet技术标准近日发布半导体板块大涨BBIN BBIN宝盈

　　12月20日，受半导体国产替代逻辑持续加强消息影响，A股半导体以及先进封装（Chiplet）方向领涨！

　　半导体板块中，中晶科技5天3板，捷捷微电、东微半导、峰岹科技涨超4%，大港股份、文一科技、富满微、气派科技等股跟涨。

　　Chiplet概念股中，易天股份盘中大涨超10%，中富电路、正业科技、苏州固锝、硕贝德、江波龙等股跟涨。

　　消息面上，在近日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

　　公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。

　　平安证券指出，半导体行业作为信息技术产业基石，国产化进程将进一步提速，建议关注半导体各细分赛道龙头企业：受益于晶圆厂持续扩建，半导体设备材料企业订单饱满，业绩弹性较大，推荐中微公司、北方华创、鼎龙股份等。

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