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　　强一半导体（苏州）有限公司成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体（苏州）有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体（苏州）有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时，我们也积极的拥抱着公司社会责任，为人类社会的文明进步而努力。

　　2021年，我国芯片产量增长了33.3%，产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升。这是记者从2月28日国务院新闻办公室举办的“促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况新闻发布会”上得到的消息。

　　12月28日，工业和信息化部举行《“十四五”智能制造发展规划》（以下简称《规划》）新闻发布会。工业和信息化部装备工业一司司长王卫明介绍了总体情况，并与装备工业一司副司长汪宏，国家智能制造专家委员会主任、中国工程院院士李培根回答了记者提问。

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。