长春半导体激光技术创新中心产线建BBIN BBIN宝盈设项目已竣工第一款产品实现量产出货

　　集微网消息，据吉林日报报道，位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目已竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。

　　吉林日报消息称，半导体激光技术创新中心产线建设项目的完工，标志着由国家半导体激光技术创新中心长春主中心负责承建的产业共性技术创新平台已具备相关硬件条件。

　　吉光半导体科技有限公司副总经理彭航宇介绍，公司拥有半导体激光芯片量产线及研发线，大部分工艺环节实现自动化，具备多款高速、高功率半导体激光芯片的产品化能力，可提供芯片流片及中试验证等创新技术研发服务。目前，公司已完成首款808nm50W高功率边发射半导体激光器产品的研发、量产，从11月开始陆续供货。（校对/姜羽桐）