BBIN BBIN宝盈没订单了日本面板设备厂商转战半导体3D封装

　　未来半导体将会增加越来越多的3D封装产品线D封装的设备将会成为市场新的增长点。

　　随着全球面板产能放缓，面板产业链上游的设备厂商订单来源也成为了行业关注的重点难题。据供应链厂商表示，日本的面板设备厂商正在积极对产品路线进行调整，产业资源正在转向半导体领域。

　　业内人士表示，日本设备供应商认为未来半导体将会增加越来越多的3D封装产品线D封装的设备将会成为市场新的增长点。

　　目前先进制程的半导体芯片设计与制造成本越来越昂贵，据产业链测算，未来设计一款2纳米的先进制程芯片，其成本将高达10亿美元以上，这已经超出了绝大多数企业的支付能力。

　　因此未来想要提升经济的提升芯片的性能，采用成熟工艺制程与先进制程的“标准核”芯片互相搭配，然后通过微观和宏观的3D封装工艺把它们集成在一起，将是未来产业发展的一个重要方向。

　　目前日本正在与IBM等企业合作研发2纳米的先进制程量产工艺，同时也深度参与苹果、微软等科技巨头的半导体技术研发活动。

　　据相关人士透露，日本很可能会在先进制程领域推出“标准核”的单芯片晶粒供行业采用，如只有单纯运算功能的2纳米制程晶粒，然后其它的芯片企业或半导体厂，就可以以这个“标准核”的单芯片晶粒为基础，通过不同的协议叠加不同的成熟工艺功能芯片和管理芯片晶粒设计，通过3D封装制造出性能出色的“集成晶粒芯片”出来。

　　日本的面板设备厂商认为，在晶粒3D封装过程中，会用到大量的镀膜、清洗、蚀刻、焊接、贴附以及胶封、塑封工艺，实现这些工艺的宏观设备设计与生产，正是这些面板设备厂商的强项，因此未来的市场机会很大。

　　目前半导体领域的3D封装技术，一种是在晶圆厂通过晶圆级加工工艺实现的3D封装，主要是把需要先进制程的数据逻辑部分和只需要成熟工艺的功率放大部分，在不同产线上加工制程进行重新编排组合，以更快的速度和更低的成本生产出来。

　　另一种则是以SIP封装为主的宏观3D封装技术，芯片企业通过在现有的不同芯片晶粒上，通过植球、打线的方式，把不同的芯片堆叠贴附进行合片，以实现外观是一个标准出PIN封装的大芯片产品，里面则是不同的模拟功能芯片、元器件、数字逻辑芯片的集成。

　　而一些成熟制程芯片设计与生产企业则正在与日本面板设备厂商一起研发，提出的3D封装方式则是通过面板线路功能，在现有的芯片晶粒上再加工电路以替代部分封装线路板，同时制造出外围线路、制冷结构、防雷结构以及强化结构的一种新型3D封装工艺。

　　日本受益于自己是电子产品产业化的先锋，在半导体和面板领域拥有较强的量产工艺定制与标准化能力，因此长期以来也是全球半导体和面板设备的主要研发与生产基地。

　　业界认为如果日本重新在半导体领域发力的话，未来有可能会继续增加日本在全球半导体产业链的烙印，因此日本面板设备厂商提出的新型半导体3D封装产业化思路，对全球未来的半导体技术和显示技术，都将产生较大的影响。