BBIN BBIN宝盈集团2023第五届深圳半导体展半导体设备展2023材料展

　　2023年5月16日-18日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次展会以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达6万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

　　半导体与信息安全的发展进程息息相关，世界各国政府都将其视为国家的骨干产业，半导体产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔、三星等国际大厂陆续在我国大陆地区建厂，同时在集成电路产业基金的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，我国大陆地区对半导体设备的需求巨大。

　　集成电路政策红利为半导体设备保驾护航，半导体设备主要为下游集成电路提供良好的设备加工及制造环境，在集成电路政策的不断支持下，半导体设备产业的需求逐步加大。在税收优惠、产业支持、信息化发展等政策的鼓励下，半导体设备行业竞争力不断突破，国产化进程稳步推进。

　　2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据中研普华研究报告《2022-2027年中国半导体设备行业市场竞争力及发展分析报告》发布数据显示，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。

　　随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。中研普华研究院预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。2021年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。

　　国际半导体产业协会(SEMI)也公布了对2022年底全球半导体制造设备市场的预测，该机构市场研究和统计部门分析师Inna Skvortsova表示，到2022年底，半导体设备市场将达到1085亿美元，创下增长5.9%的新纪录，超过2021年1026亿美元，创历史新高。

　　半导体设备市场作为半导体产业的技术先导者，与半导体行业密切相关，其发展主要受下游半导体制造市场推动，设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备支出的增长而增长。且在产业资本支出中，最大的资本支出也来自半导体设备。

　　相关数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，同比增长44.16%，预计2023年将达1425.5亿美元;2021年全球半导体资产业资本支出规模达1539亿美元，同比增长36.07%，预计2023年将达2161亿美元。

　　近一年以来，已有多家国内头部厂商表现不俗。例如，华为不仅全面进入半导体领域，还通过旗下的全资子公司哈勃科技国内的芯片产业链，并同时加速研制各种自研芯片，如堆叠技术芯片、量子芯片、光电芯片等。