BBIN BBIN宝盈半导体：连续4日融资净偿还累计270259万元（12-22）

　　信息显示，2022年12月22日融资净偿还55.87万元；融资余额4.73亿元，较前一日下降0.12%

　　融资方面，当日融资买入9452.5万元，融资偿还9508.38万元，融资净偿还55.87万元，连续4日净偿还累计2702.59万元。融券方面，融券卖出1936.51万份，融券偿还2644万份，融券余量6497.55万份，融券余额5366.98万元。余额合计5.27亿元。