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BBIN话题:康强电子:公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业

发布日期:2022-09-03 16:46 浏览次数:

  话题:康强电子:公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业

  同花顺金融研究中心9月2日讯,有投资者向康强电子提问, 董秘你好请问贵公司生产的产品涉及有机器人吗?公司回答表示,投资者您好,BBIN bbin公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业。公司产品被广泛应用于微电子和半导体

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