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行业快讯半导体景BBIN BBIN宝盈集团气度超预期自主可控势在必行!

发布日期:2022-12-27 17:07 浏览次数:

  目前部分终端需求仍然强劲,晶圆代工厂产能利用率维持历史高位,预计全年来看结构性缺货状态依旧严峻。据SEMI于2022年3月23日发布的新一季全球晶圆厂预测报告,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%,并在2022年达到1070亿美元的历史新高。由于半导体材料与下游晶圆厂具有伴生性特点,本土材料厂商将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。

  成熟制程供需持续紧张,国内晶圆厂扩产规模维持高位。受益于成熟制程旺盛需求及大陆地区稳定的供应链,大陆晶圆厂快速扩产。根据SEMI报告,2022年全球有75个正在进行的晶圆厂建设项目,计划在2023年建设62个。2022年有28个新的量产晶圆厂开始建设,其中包括23个12英寸晶圆厂和5个8英寸及以下晶圆厂。分区域来看,中国晶圆产能增速全球较快,预计22年8寸及以下晶圆产能增加9%,12寸晶圆产能增加17%。

  1)技术壁垒:半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业,主要体现在:①硅片尺寸越大,拉单晶难度越高,对温度控制和旋转速度要求越高;②减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质;③提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。

  2)资金壁垒:半导体硅片行业是一个资金密集型行业,要形成规模化、商业化生产,所需规模巨大,如一台关键设备价值达数千万元。

  3)人才壁垒:半导体硅片的研发和生产过程较为复杂,涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉。

  4)认证壁垒:鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性,芯片生产企业对应半导体硅片的质量要求极高,因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎,并设有严格的认证标准和程序。

  据新财富的新统计,截至2022年11月,国内已经涌现出50家半导体独角兽,总估值高达8584亿元。其中,上海半导体独角兽有14家,估值约2250亿元,数量上几乎占据1/3。

  在全国50家半导体独角兽企业中,估值排名前三的是睿力集成、紫光展锐、中芯集成,估值分别为800亿、600亿、500亿。从城市分别来看,北京有9家,深圳有6家,杭州、合肥各有4家,广州、珠海各有2家。

  在上海14家半导体独家兽中,92.9%的企业估值超百亿。其中较高的是紫光展锐,估值有600亿,位居全国第二、上海第一。估值140-150亿的企业有7家,其中天数智芯、摩尔线程、登临科技、沐曦集成和芯启源的估值均达到150亿,积塔半导体和禾赛科技的估值达到140亿。估值在100-120亿的企业有5家,其中兆芯集成、壁仞科技、南芯科技、燧原科技和芯旺微电子,估值分别为120亿元、115亿元、110亿元、108亿元和100亿元,另有一家也近百亿的是瀚博半导体。

  摩尔定律逐步逼近物理极限、芯片先进制程产能紧缺、全球大环境局势紧张,种种因素使得具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet技术越发受到重视。Omdia数据显示,预计到2024年,全球Chiplet市场将达58亿美元,而到2035年,这一数字将发展至570亿美元。

  众所周知,摩尔定律的前进脚步正日渐趋缓,利用先进工艺提升芯片性能的方式不但越来越难以实现,而且也难以满足性能提升与成本下降的双重需求。在这样的背景下,把大的芯片拆解成一些小的芯片,再进行封装或异构的Chiplet技术将成为一个比较好的选项。这意味着,Chiplet技术在某种程度上延续了摩尔定律,半导体器件未来将可以采用多种方式集成,系统空间的功能密度将持续增长。

  同时,对于渴望创新的中国半导体厂商来说,如何利用好Chiplet技术,使IP复用和硬件化用于异构集成,是加快下游企业迭代、实现多元化创新并提高良率、降低成本的重要一环。

  在国内加速推动半导体行业国产替代的背景下,浙商证券研报认为,半导体设备受益于下游扩产加速及代际更迭,迎来量价齐升。根据SEMI,2016-2021年全球及中国半导体设备市场空间CAGR分别达20%、36%,全球半导体产业向大陆地区转移,我国半导体设备销售额占全球比重逐年提升。2021年大陆地区半导体设备销售额占全球销售额29%,2020、2021年蝉联全球较大半导体设备市场。大陆地区预计2022-2026年新增25座12英寸晶圆厂。2022年大陆地区共有23座12英寸晶圆厂正在投产,总计月产能约为104.2万片,与总规划月产能156.5万片相比,产能装载率仅达到66.58%,仍有较大扩产空间。

  浙商证券研报认为,国内头部晶圆厂逆势扩产,至2026年预计新增25座12英寸晶圆厂,中芯国际逆势扩产,带动国内设备。2020年以来全球晶圆厂商积极扩产,拉动设备需求高景气。晶圆厂扩产的资本支出中,70%-80%将用于购置半导体设备。根据ICInsight,2022年全球半导体厂商资本支出达1817亿美元,同比增长19%。ICInsights预计2021-2026年,大陆地区集成电路产值CAGR13.3%,集成电路市场规模CAGR7.9%。

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