BBIN BBIN宝盈长光华芯：拟10亿元投建先进化合物半导体光电子平台项目

　　中证智能财讯 长光华芯（688048）12月27日晚间公告，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订项目合作协议，拟在太湖科学城新建先进光电子平台项目。总额约10亿元，占地面积约31亩。

　　据介绍，该平台将形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力（包括6-8寸器件封测生产线建设）。

　　该项目计划2023年开工，建设总建筑面积约 4.63万平方米的生产中心、研发中心和动力站及配套设施，2025年建成投产，预计年产值不低于6亿元，年纳税额3410万元。

　　公司称，本次有利于提升公司的产品供应能力，进一步巩固和扩大公司的市场份额；有利于完善公司光电子产业链布局；有利于公司与地方政府实现优势互补、互惠。

　　长光华芯主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。2022年前三季度，公司实现营业总收入3.17亿元，同比下降0.35%；归母净利润9487.81万元，同比增长22.67%。