杭州芯测微电子BBIN BBIN宝盈

　　High Humidity, High Temperature Reverse Bias高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程，同时可附带评价器件外观的侵蚀试验。

　　我司拥有多台HAST试验箱，能够为各类塑封电子元器件开展HAST加速老化试验。

　　高加速温度和湿度压力测试是一个以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。其目的是评估测试样本在水蒸汽压力增加到一定程度下的耐湿性。这是一个相当极端的测试，加速因子在几十到几百倍之间，下表为不同试验条件和时间。

　　间歇寿命试验（Intermittent OperationalLifeTest，IOL）是使器件循环加载功率应力，加速器件芯片与安装表面之间所有键合和界面的应力，以此评估产品的可靠性。

　　杭州芯测微拥有多台分立器件间歇寿命试验系统，适用于各种封装的整流二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、IGBT管等间歇寿命试验和老炼筛选。

　　恒温恒湿试验（Temperature humidity test, TH）是判定电子元器件对长时间恒温恒湿的耐久性适应能力的试验。

　　高温工作寿命试验系统（High temperature operation life, HTOL)是主要用于半导体器件（如IC）高温功率耐久性测试，考察失效机制如电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等。

　　我司拥有各种专业HTOL设备，可根据客户的不同的器件封装定制相应的夹具，完成HTOL试验。

　　温度循环试验（Temperature Cycle, TC）是为了考核产品在不同环境条件下的适应能力，判定封装体热胀冷缩的耐久性。我司拥有不同温变速率的温湿度环境试验箱，可开展的实验类型包括：低温试验、高温试验、温湿度循环试验、恒定湿热、快速温变、温度冲击等。

　　高温存储寿命试验（High temperature storage life test，HTSL）是用于确定器件在高温下的长期可靠性，在测试过程中不加电。

　　ATE测试（Automatic Test Equipment）于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。

　　功率循环（power cycling）顾名思义就是让芯片间歇流过电流产生间隙发热功率，从而使芯片温度波动。因为热源为芯片自身发热，所以一般称之为主动加热。功率循环的周期一般为3~5秒。功率循环对IGBT模块损伤的机理，主要是铜绑定线热膨胀系数与芯片表面铝层热膨胀系数不同，芯片热膨胀系数与DBC板不同导致的。损伤的结果主要是绑定线脱落、断裂、芯片焊层分离。

　　■基于新一代硬件平台研发的物联平台，App.Web.Saas，客户可使用各种终端设备