BBIN BBIN宝盈一文讲解半导体全自动晶圆植球机

　　全自动晶圆植球机的原理是使用机械手在芯片表面进行扫描、定位、植入,并采用激光束对芯片的表面进行处理后,通过光刻机将硅片切割成所需的电路。目前市场上主流的全自动晶圆植球设备主要是基于X射线衍射仪(EDS)。

　　以立可自动化LKT-MT-AP 400型号植球机为例，设备采用高精度光栅式直线电机、DD马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组，适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移。

　　设备尺寸为2100 X1400 X1800mm，独立单元设计，简单易部署，可随产量需求增减。生产节拍C/T:15S,相较人工与半自动植球机，极大的提高了生产效率。该植球机锡球球径范围：≥0.15m；锡球间距范围：≥0.3mm 一次最大植球数量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，将市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%。

　　除植球机外，立可自动化还打造适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺的「全自动包装线」。整线生产过程中自动扫码，自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口、自动装箱，实现了全流程无人化作业，实现了生产信息数据化、可视化，有效管控少料，错料，混料等出货品质异常。并为企业后续生产优化提供了数据依据。