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BBIN BBIN宝盈集团比亚迪发布公告:终止拆分半导体业务上市

发布日期:2022-12-30 21:41 浏览次数:

  12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。

  比亚迪表示,比亚迪股份有限公司于 2022年 11月15日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议,审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》,同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

  2022 年 11 月 23 日,比亚迪半导体及其保荐机构中国国际股份有限公司向中国证监会提交了关于撤回首次公开发行并在创业板上市申请文件的申请。

  近日,比亚迪半导体收到中国证监会发出的《中国证监会创业板发行注册程序终止通知书》。

  根据《创业板首次公开发行注册管理办法(试行)》第三十条的规定,中国证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序。

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