项目建设百日攻坚行动 天元区：半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工BBIN BBIN宝盈集团

　　12月30日上午，半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工。半导体用碳化硅蚀刻环项目位于株洲高新区新马工业园，总约2.5亿元，占地约60亩，主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。项目全部建成运营后，预计年均营收将达6亿元。

　　湖南德智新材料有限公司总经理 万强： 我们德智新材一直以来都存在一个很大的产能交付的压力 在整个进度过程中间 我们都是在加班加点完成整改 所以到现阶段我们刚好是一年的时间

　　项目建设过程中，市、区40多个部门高效精准服务，“24小时”四证齐发，打造了“拿地即开工”的高新区样本，项目当年开工、当年建成、当年投产，彰显了高新区项目建设新速度。