BBIN美国半导体行业对芯片的作用和资金流向有很多想法

　　半导体行业的利益相关者对美国重建芯片制造业领先地位时应该发生的变化有着清晰的认识，需要采取多种方法来解决整个供应链问题。

　　这是根据美国国家标准和技术研究所(NIST)发布的一份报告，该报告强调了行业对信息请求(RFI)的响应，以通知最近通过的芯片法启用的程序。

　　NIST的报告[PDF]“激励措施、基础设施和R&D需要支持强大的国内半导体产业”总结了半导体供应链各部门的250多份回复。这包括设计工具开发商、材料供应商和其他制造商。

　　受访者表示，他们倾向于密切协调芯片行动计划的各个部分，以产生最大的影响。其中一个关键因素是国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进封装制造计划(NAPMP)以及其他现有技术中心和机构之间的合作与协调。

　　尽管很多注意力都集中在建设新的制造工厂以制造尖端先进的芯片，如英特尔在俄亥俄州建造的芯片，但受访者表示，美国商务部应该支持各种节点级技术，从领先技术到更成熟的技术，以提供更具凝聚力的计划。

　　也许这反映了一个事实，即许多影响行业的供应链问题是由于缺乏对用于生产低关键组件(如电源管理控制器)的旧制造工艺的投资，BBIN bbin而这些组件对构建完整的产品至关重要。

　　然而，也有人指出，前沿节点和化合物半导体节点(使用碳化硅和氮化镓)是保持未来竞争力所需的关键领域。

　　受访者还认为封装和外包半导体组装和测试(OSAT)是美国供应链中缺失的一个关键环节，这表明利益相关者意识到仅仅制造更多的芯片并不能解决问题。

　　有趣的是，总的来说，受访者认为外国所有权不应该取消申请人的财务激励，因为申请人在美国的业务实力和提案的可持续性更重要。然而，较小的组织倾向于支持美国公司的融资偏好。

　　利益相关者的其他反馈意见是，BBIN bbinChip法授权的项目在设计时应要求成本分担和私人资本投资的资金匹配。受访者还强烈建议，应根据美国半导体制造促进(FABS)法案，将资金与联邦税收抵免相结合，以最大限度地提高对美国半导体生态系统的影响。

　　就R&D而言，答复者表示，NSTC应是一个中立的非营利实体，其治理结构应包括董事会和技术咨询委员会，这应由合作伙伴和利益攸关方共同决定。

　　该报告指出，建立一支熟练的劳动力队伍将是半导体生态系统所有部门的关键要求。受访者建议采取措施增加科学、技术、工程和数学(STEM)职业道路和半导体领域的学生人数，并改善培训机构和雇主之间的伙伴关系和合作。

　　这包括通过NSF研究员计划或制造工程教育资助(MEEG)计划增加对半导体项目的特别资助，或为社区学院和大学提供激励计划以扩展课程和培训。

　　一些学者在这方面走在了前列，一些中西部的研究机构和大学上个月宣布了一项举措，以解决半导体行业对研究和技术劳动力的需求。

　　具体而言，NSTC需要平衡其作为公共实体的角色和确保创新的使命。因此，大多数受访者认为，只有在知识产权是与设施的工作人员共同开发的情况下，NSTC才应保留其权利，参与者带入设施的背景知识产权(BIP)是参与者的财产，但参与者必须披露所有相关的bip。

　　受访者还认为，NSTC应该专注于一个明确的国家目标，制定技术路线图，并研究由美国制造公司和纽约创始公司等实体开发的合作模式。

　　受访者基本上赞成NSTC与海外机构的合作，包括共享路线图、联合开发团队以及在合作者之间划分研究重点，这将有利于整个行业，并避免重复工作。然而，一些人认为这样做可能会使NSTC失去对美国的关注。