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半导体行业主动去库存或BBIN BBIN宝盈将开启关注三大细分赛道

发布日期:2023-01-02 14:56 浏览次数:

  截至12月29日A股收盘,同花顺iFinD数据显示,2022年全年(1月4日-12月29日),中证半导体指数(H30184.CSI)下跌36.79%。

  2022年的半导体芯片行业受前一年的供需错配、“缺芯”涨价、疫情等多因素影响,下游需求开始萎靡,全球半导体行业走入新一轮下行周期,A股半导体行业的表现也的确不尽人意。

  总的来看,在国家资金、科创板等大力推动下,中国半导体产业正在持续成长。但是,美国今年10月的再次施压,给中国半导体业发展也带来了不确定性。

  展望2023年,机构认为,2023年下半年开始消费有望逐步复苏,供需调整脚步渐近,半导体行业逐步开启主动去库存的主旋律。半导体2023年主要成长逻辑围绕自主可控和景气复苏两个环节展开。

  本文将按照以下三点复盘2022年半导体行业表现以及机构对于行业2023年的展望。

  同花顺iFinD数据显示,以中证半导体指数(H30184.CSI)为例,截至12月29日A股收盘,指数最新估值(PETTM)为40.2522。搜索最近十年数据显示,2012年12月29日-2022年12月29日期间,指数估值最高值为1262.4950,,近十年指数估值中位数为64.5522,当前指数估值已经明显低于中位数,并且远远低于最高值,板块估值处于历史相对低位。

  全球半导体市场是具有周期性的。供需变化将导致半导体行业发生周期性改变。技术创新带来的新产品新应用爆发导致供不应求,驱动行业进入上行周期。产品的过剩导致供过于求,推动行业进入去库存的下行周期。

  国金证券指出,2022年第三季度半导体行业库存达到历史最高水平。2022年第三季度全球半导体平均月数上升到4.16个月,国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到8.62个月,都已超过常见的3-4个月库存水位线。国外内厂商的库存月数持续上升,终端库存处于历史高位,叠加2022年消费市场需求持续萎靡,供需调整脚步渐近,半导体行业或将开启主动去库存的主旋律。

半导体行业主动去库存或BBIN BBIN宝盈将开启关注三大细分赛道(图1)

  国海证券指出,过去几年的产能紧张拉动晶圆厂资本开支,全球半导体设备市场空间持续增长;海外局势的动荡加速了国产化的进程,国内晶圆厂给予国产设备更多的量产导入机会,成熟设备放量的同时,高端设备研发加速;经营层面,龙头公司经营规模持续扩张,内资晶圆厂的订单快速增长,同时先进制程核心工艺设备研发顺利推进,经营规模的扩张及技术实力的持续积累,显著提升国产设备公司竞争力,盈利能力逐渐体现。

  国金证券统计得到,来自MordorIntelligence的数据显示,2021年全球电池管理芯片市场规模预计为78亿美元,2024年预计将成长到93亿美元,21-24年CAGR为6%。根据Frost&Sullivan的统计,2021年全球电池管理芯片出货量为319.3亿颗,预计未来仍将保持快速增长,2026年全球电池管理芯片出货量有望超600亿颗。

半导体行业主动去库存或BBIN BBIN宝盈将开启关注三大细分赛道(图2)

半导体行业主动去库存或BBIN BBIN宝盈将开启关注三大细分赛道(图3)

  国金证券认为,回顾WSTS披露的历年全球半导体各板块销售同比增速,存储行业从销售增速见顶到销售增速见底通常为1-2年。从上一轮周期看,存储板块的销售增速在2017年见顶,2019年见底。本轮周期中,存储的销售增速在2021年见顶,2022年增速转负,随着汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求,2023年下半年存储板块有望止跌反弹。

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