和研科技获国家大基金二期战略 半导体设备仍是大基金2022BBIN BBIN宝盈集团年主旋律之一

　　近日，半导体磨划设备研发商和研科技，获得国家集成电路产业基金二期股份有限公司，该公司主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。

　　2022年4月，和研科技刚刚完成上一轮融资，银杏谷资本、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、苏高新金控等12家机构联合。12月底其新一轮，则成为国家大基金二期2022年的“收官之作”。

　　大基金二期成立初期，提出要重点半导体设备和材料领域，从其今年的领域来看，仍基本上围绕这两大方向。

　　其中，和研科技所在的半导体划片机领域是封装环节的关键设备。根据国内封测龙头长电科技2020年定向增发募投项目说明，其募投的“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、以及“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”中，约77%的资金用于购置设备，购置设备的资金中，约10%的资金用于购买划片机和切割机。

　　根据Dramexchange不完全统计，2022年中国大陆开工或扩产在建的封测项目中，已披露的额为368亿元，根据国海证券估算的比例，预计将带来283亿元的封测设备需求，其中划片机需求约为28亿元。

　　细数今年以来获得融资的半导体设备企业，划片机所在的切割领域成为新浪潮之一，如镭明激光、科韵激光、泰德激光、伟腾半导体等企业均获得新一轮。但由于行业发展尚处于初级阶段，该类企业相对半导体设备其他细分领域而言，融资额仍然较少，机构也以产业资本、专业机构为主。

　　在行业内具有风向标作用的国家大基金，在半导体设备领域则更看中IDM项目，年内布局了富芯半导体、士兰集科以及芯迈半导体。

　　与2021年13起相比，2022年国家大基金的频率出现了明显下滑。财联社创投通显示，2022年全年国家大基金在一级市场共8起，分别为和研科技、烁科中科信、先科半导体、燧原科技、镨芯电子、富芯半导体、士兰集科微电子、赛芯电子。

　　从时间上看，从3月底到8月底，国家大基金暂停了5个月之久。从7月开始，大基金反腐风暴开始发酵，多名高管接连被带走调查。随后，8月30日大基金重启，与雅克科技等企业向江苏先科增资17.45亿元。

　　尽管数量减少，但在金额上，国家大基金仍然“壕气十足”。除了未披露金额的项目，国家大基金今年参与的所有项目金额均破亿。如士兰集科微电子获8.85亿战略，镨芯电子获3.5亿战略，赛芯电子获2.15亿Pre-IPO轮。