BBIN BBIN宝盈集团利德(中国)有限公司

　　利德集团公司是一家专业从事半导体专用设备、SMT专用设备研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于锡膏焊接、硅片切割、晶圆切割、电路板特殊切割加工、胶水固化等领域设备研发制造。

　　利德公司自成立以来，一直秉承着”成就客户，成就自己“的理念，以精益求精的态度相继开发了激光复合材料分板机、Venus离线分板机、Mars在线分板机、铣刀分板机，依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的难题，客户的需求是公司发展的强进动力，我们的目标是通过提适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，最终成为您值得信赖的合作伙伴。

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　　2022年7月14日，CEIA第77届中国电子智能制造高峰论坛于中国浙江宁波召开，苏州利亚得智能装备有限公司作为CEIA的良好合作伙伴，一起参加了

　　2021 11 27日，利德（中国）有限公司新搬迁至高新区枫桥双创园，跨上一个新的起点，此次开业典礼主题即为“新起点，新征程”，笃行致远，砥

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