半导体：连续3日融资净偿还累计104699万元（01-04）BBIN BBIN宝盈集团

　　信息显示，2023年1月4日融资净偿还129.99万元；融资余额4.7亿元，较前一日下降0.28%。

　　融资方面，当日融资买入9852.12万元，融资偿还9982.11万元，融资净偿还129.99万元，连续3日净偿还累计1046.99万元。融券方面，融券卖出3148.47万份，融券偿还2509.87万份，融券余量7806.45万份，融券余额6479.35万元。余额合计5.35亿元。