三星平泽P4厂或优先兴建NAND产线；小摩预计手机市场补库存需求Q1开启；11月国产半导体设备中标量同比增长505%…BBIN BBIN宝盈集团

　　2、摩根大通：联发科将从大陆市场复苏中受益，预计本季补库存需求将开启；3、天风证券：11月国产半导体设备中标量同比增长505%，预计2023年整体行业有望逐季改善；4、Counterpoint：预计2023年全球折叠屏手机市场将同比增长52%；

　　报道称，三星将在韩国平泽的 P4 和德克萨斯州泰勒建设试验线，三星最近与其供应商分享了这些晶圆厂计划，这些生产线的建设预计将在今年晚些时候开始。

　　由于新的半导体工厂通常会采用尚未商业化的先进工艺制程，因而有设置试产线的需求，试产线半导体各项制程设备仅需下订1~2台左右。通常试产线和量产产线个月，由此业界估计三星平泽P4厂及泰勒厂将于2024年初正式引进量产设备。

　　预计三星泰勒晶圆代工厂将量产5G、高效能运算、人工智能等多领域的尖端系统半导体；平泽P4厂则如同平泽园区其他厂区一样，用来制造存储和逻辑芯片。

　　虽然三星尚未公布平泽P4厂具体的规模和工厂兴建顺序等细节，但业界认为可能如同P3工厂一样优先兴建NAND Flash产线。因为受中美贸易紧张影响，三星难以扩大中国西安NAND工厂，且目前P3工厂DRAM产线规模相较NAND产线、摩根大通：联发科将从大陆市场复苏中受益，预计本季补库存需求将开启

　　摩根大通证券最新表示，联发科将从中国大陆市场复苏中受益，补库存需求预计本季起鸣枪起跑，到第2季会更明显。

　　3、天风证券：11月国产半导体设备中标量同比+505%，预计2023年整体行业有望逐季改善

　　天风证券研报指出，预计2023年整体行业有望逐季改善，在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。

　　2）11月半导体行业景气度跟踪：费城及申万半导体指数环比回升，头部封测厂Chiplet实现突破。

　　4）11月国产半导体设备招中标情况：11月国产半导体设备中标量同比增长505%，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比增长33.33%。4、Counterpoint：预计2023年全球折叠屏手机市场将同比增长52%

　　据Counterpoint 2022年第三季度全球折叠屏智能手机市场预测报告显示，2023财年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%，达到2270万部。而2022财年全球折叠屏手机出货量将达到1490万部。报告显示，2022年第一季度至第三季度的累计出货量同比增长90%，目前已达950万部。然而，由于全球通胀与经济下行，2022年第四季度全球折叠屏智能手机出货量的增长幅度必将下滑。

　　小米创始人雷军发布内部信称，2023年对于小米而言，是开启全新发展周期的一年，也是一系列的深刻的变革进入深水区之时。集团正处于全新阶段的起跑线上。雷军认为，这一年小米的关键词是“稳健推进，蓄势待发”，要更具勇气、更有耐心、更具长远全局视角，不断夯实基础、构建强化体系能力，为未来5-10年的长期发展打下坚实基础，并为未来2-3年的新一轮爆发做好充分的准备。

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