BBIN BBIN宝盈集团盈球半导体科技有限公司举办半导体设备集群竣工仪式

　　12月6日，全球领先的半导体二手设备平台企业——盈球半导体科技有限公司（），在半导体设备集群(Semiconductor Equipment Cluster)成功举行半导体设备集群项目竣工仪式。

　　作为通三一般产业园区(位于龙仁特例市)项目实施单位，盈球半导体科技有限公司以25,457平方米的占地面积竣工半导体设备集群，并计划截止2023年初，含建筑费用7亿人民币在内共折合约33亿人民币于半导体设备集群。此设备集群为6层建筑并具备6,600平方米的超净间（千级、十万级）和半导体二手设备翻新空间、恒温恒湿设备展示厅、培训中心、办公区域、健身中心等便利设施。现已有世界顶级的半导体设备生产商 ASML, KLA, Onto Innovation等企业入驻该设备集群，并预计将于2023年有更多全球半导体设备公司入驻。

　　22年来引领半导体二手设备市场的盈球半导体科技有限公司，夯实以共享半导体相关设备、设施、人力资源的半导体设备集群为基础的事业，并积极推动全球零部件平台(Global Parts Platform), 300毫米测试片的生产和研发制造服务(R&D Foundry)等新事业，以促进事业的多元发展及销售额的不断扩大增加。

　　盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL,Inc.)代表Bruce Kim表示，“过去16年一直梦想的半导体设备集群的第一期圆满竣工，且全球顶尖半导体设备制造商也入驻其中，对此感到非常高兴，我们将基于设备集群的成功运营事例，截止2030年将集群规模扩大至5倍，投入半导体行业人才2000名以上，并同时进军海外市场。我们将以半导体二手设备及零部件解决方案和共享半导体Fab厂的商业模式，向全球材料、零部件、设备行业提供多种服务，发展为世界级的半导体设备枢纽，为半导体生态系统贡献更多的人力及资金支持。返回搜狐，查看更多