BBIN BBIN宝盈名师授课聚焦先进封装测试半导体高级研修班即将开课！

　　随着晶圆代工制程不断缩小，芯片工艺不断向着原子级迈进，摩尔定律逼近极限，半导体业界也在各个领域和方向上不断尝试着突破，其中2.5/3D封装、SiP、Chiplet封装等先进封装技术脱颖而出，成为后摩尔时代的必然选择。与此同时，当HPC、5G、元宇宙不断推升芯片的性能和功耗比时，市场对先进封装的需求有增无减。

　　先进封装大潮下，芯片客户亟需封装材料及工艺上的更大创新，以打造可靠性更高的系统封装的电子器件。不断提升的门槛将行业一分为二，行业格局即将发生变化。企业如何抓住市场机遇，在先进封测市场中脱颖而出？

　　2023年2月，新材料在线®企业家成长营计划邀请半导体封测领域知名专家、龙头企业及材料企业专家授课，从行业发展趋势、关键材料与设备、技术与检测等多角度剖析半导体封测产业的发展方向，助力企业家洞察市场，把握先机！