鹏鼎控股(002938SZBBIN BBIN宝盈)拟136亿美元高阶半导体封装载板厂商礼鼎半导体

　　智通财经APP讯，鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告，为加强公司在半导体领域的布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他人认缴(其他方暂未确定)。

　　根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。

　　上市公司方面表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向;另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。

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