又搞事！美国联合这三国限制对BBIN BBIN宝盈集团中国半导体出口

　　日本首相岸田文雄于1月9日起开始访问法国、意大利、英国、加拿大和美国，并与各国首脑举行会谈。据悉，岸田文雄将在13日与美国总统拜登举行会谈。

　　据彭博社报道，美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔在接受采访时表示，美国正在与日本、荷兰和韩国讨论限制对中国的半导体出口，需要各方达成协议。此前，他通过电话强调了韩国和荷兰与日本合作的重要性。“你不仅要说服日本，还必须说服韩国和荷兰，”伊曼纽尔说，“这需要做很多工作。”他说，这两个盟国将签署一份涵盖广泛安全问题的联合声明，但有关芯片行业限制协议的商讨仍在继续。

　　韩国的三星电子公司和SK海力士是世界领先的存储芯片制造商，而荷兰则拥有全球最先进的半导体设备制造商阿斯麦，日本企业为芯片制造商提供必要的机械和材料，在该行业的供应链中也发挥着关键作用。美国希望这三个国家联合起来，对中国半导体出口采取更严格的措施。

　　伊曼纽尔说：“各方都在谈判桌上，各方都有共同的利益。正在努力达成的协议不仅仅是双边的，而是多边的。”据报道，日本和荷兰已在原则上同意加入美国的行列，加强对中国的限制。不过，韩国贸易部门发言人表示，韩国政府没有与美国讨论参与对中国出口限制的问题。

　　伊曼纽尔形容美国试图限制中国半导体一事情是“重要的”，“半导体不仅是全球经济体系的关键，也是任何经济体现代功能的关键。不能以一种漫不经心的态度使用或研究这些东西。”

　　另据路透社报道，美国总统拜登、加拿大总理杜鲁多及墨西哥总统洛佩斯已于1月10日在墨西哥城举行会谈，白宫发表声明表示三国同意加强发展北美地区的半导体产业。

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　　财联社1月13日电，日本首相岸田文雄表示，与加拿大就在能源和食品方面的合作达成一致。

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