您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

BBIN BBIN宝盈集团强一半导体获得正心谷新一轮战略融资

发布日期:2023-01-15 18:31 浏览次数:

  中证网讯(记者 王宇露)近日,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一半导体”)获得正心谷新一轮战略融资。作为国内探针卡领域引领者,强一半导体发展迅速,之前的老股东包括哈勃、元禾璞华等,本轮融资由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家产投和头部机构共同。

  强一半导体成立于2015年8月,主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。强一半导体是全球少数同时掌握悬臂梁卡、垂直卡、MEMS探针卡、 RF薄膜探针卡研发能力的企业,也是大陆第一家拥有自主MEMS 探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度探针卡生产用无尘车间的企业,在技术上占据着市场的领先地位。公司通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球半导体客户提供测试解决方案。

  本轮方正心谷人黄夏琦表示,晶圆测试用探针卡目前依然是海外厂商主导的市场,国内厂家市占率不到5%,强一作为国内第一家也是唯一一家实现自研MEMS探针卡和RF薄膜探针卡批量销售的公司,面临较大的发展空间。相信未来随着国内芯片设计公司的高端化,对探针卡的需求增速将超越全球平均增速,且对国产供应商的态度将更加开放,叠加强一半导体产品能力的不断提升, 企业将迎来更大的发展机遇。

020-88888888