BBIN BBIN宝盈集团华虹半导体加速拓展晶圆业务 与大基金二期等共设合营公司

　　称，已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期(大基金二期)、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。

　　协议签订后，合营公司注册资本也由人民币668万元增至约271.55亿元，将由持有约51%权益，其中21.9%由公司直接持有，另29.1%由公司通过全资子公司华虹宏力间接持有。

　　在公告中表示，希望通过该合营企业扩大晶圆业务。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及晶圆的制造及销售。该公司称，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。2023年，华虹将继续扩大产线产能，强化在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。

　　此次华虹成立的无锡合营公司，负责的即是华虹半导体此前曾披露的一条晶圆产线亿美元。根据公告，总额中的40.2亿美元来自合营股东及股本出资，其余26.8亿美元由债务融资筹集。华虹半导体预计，厂房将于2023年初开工，2024年底完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。

　　华虹半导体前身为成立于1997年中日合资的上海华虹NEC，经历重组后于2014年在港交所主板上市。目前华虹半导体业务以使用成熟工艺制程的功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等产品为主。

　　去年11月，华虹半导体向科创板上市委提交了招股书募资，将发行不超过4.34亿新股，并拟募集资金180亿元。华虹半导体称，此次募资的125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元将用于厂区优化升级项目、25亿元用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。招股书显示，华虹半导体目前有四座晶圆厂，截至2022年3月末，其产能合计达到每月32.4万片晶圆。

　　华虹半导体此次成立晶圆制造合营企业，显示全球晶圆代工行业扩产仍在持续。2022年年初以来，全球半导体行业转入下行周期，但晶圆代工仍维持扩产节奏，其中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局。据集邦咨询统计，近年来全球共有超过20座晶圆厂新建计划，包含美国5座、中国大陆6座、台湾地区5座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。

　　在中国大陆，除了华虹半导体外，各大晶圆代工长扩产仍稳步进行。2021年3月，中芯国际宣布在深圳建设一座总额为23.5亿美元的晶圆厂，计划月产能为4万片。2022年1月，启动上海临港基地的晶圆代工产线日，公告称，拟再投75亿美元，在天津新建一条规划月产能为10万片的晶圆厂。广东的粤芯亦分别在2022年6月和11月融资，以支持其三期模拟芯片产线的建设。

　　对于成熟制程晶圆扩产，集邦咨询称，主要晶圆代工厂的产能较稳健，2021年晶圆代工厂中成熟制程仍占据76%市场份额；2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能中约有65%为成熟制程(28nm及以上)。