BBIN BBIN宝盈集团立陶宛与中国台湾签署价值1400万欧元半导体合作协议

　　集微网消息，路透社18日报道，立陶宛科技公司Teltonika周三宣布，其目标是在2027年使用中国台湾技术启动国内半导体生产，一位部长概述了欧盟国家成为该行业全球主要参与者的雄心。

　　Teltonika表示，2027年的生产目标是与台湾工业技术研究院合作协议的一部分，该协议价值1400万欧元。

　　据联合早报报道，立陶宛经创部发布新闻稿称，台湾工业技术研究院将与Teltonika分享足以成为立陶宛晶片产业发展基础的技术。根据协议，Teltonika将获授权使用工研院的半导体晶片制造技术及设备，并取得工程专业训练协助。

　　立陶宛经济暨创新部长阿尔莫奈特说，与中国台湾合作有助立陶宛加速发展相关产业。（校对/赵碧莹）