国产芯片迎来逆袭！半BBIN导体市场重新洗牌中国将成为全球芯片工厂

　　BBIN bbin今天跟大家聊一聊：半导体市场重新洗牌！国产芯片迎来逆袭，中国将成为全球芯片工厂。

　　在相关限制的影响下，如今全球范围内都出现了芯片紧缺的现象，从最早的汽车领域开始，如今已经蔓延到了各个行业。目前欧盟以及日本都相继开启了“技术自主化”的道路，开始朝着2nm的制程工艺前进了，美国拿出了巨额资金补贴台积电赴美建厂。

　　各个国家都相继开启了对于半导体技术的研发，这是有史以来从未有过这样的景象，对于半导体领域的重视也达到了空前绝后的状态，而早在去年的时候，任正非就已经猜到了这样的结局，目前全球半导体市场也迎来了重新的洗牌。

　　目前国内也在不断加速芯片领域的技术研发，国家也拿出了大额的扶持资金，同时也制定了一个目标，要在2025年之前实现芯片70%的自给率，而我们首先要克服的就是生产线上国产技术的占比，至少要把目前国产技术10%的占比提升到30%以上，才有可能完成这一个目标。

　　美国一直以来都站在芯片领域供应链的顶端，大部分的芯片出口都来源于美国的企业，然而一系列针对华为的相关措施，也让他们逐渐丧失了国际信誉，很多企业都害怕这样的事情降临到自己身上，目前欧盟已经开启了“技术的自主化”进程，并非他们没有能力实现，而是此前一直迫于某些压力而无法发展，在如今这样的大环境之下，他们也没有什么好顾忌的了。

　　虽然美国拥有了顶尖的芯片设计工艺，但是他们在芯片制造上已经遇到了很大的困境，根据公开数据显示在1990年的时候，美国的全球芯片产能还能达到37%，到如今已经下降到了12%，作为美国最大的芯片代工厂格芯，在全球市场份额上也只有7%不到，而英特尔早已迷失自我，连14nm的芯片制造起来都有点费力了。

　　我们都知道美国财大气粗，为了解决这样的困境，他们直接拿出了500亿补贴，邀请台积电赴美建设5nm的圆晶代工厂，在其鼓动之下台积电不断追加投资，由原来的一座代工厂增加到了六座，投资也由原来的120亿美元上升到了300亿美元，和投资国内的30亿美元，用于建立28纳米的圆晶代工厂存在着天差地别，台积电的真实面目也逐渐暴露了。

　　而反观国内芯片领域的发展，在技术和设备遭遇双重封锁的情况下，我们只能够依靠“自主创新”方能实现技术突破，虽然目前ASML放开了对于中芯国际的光刻机自由出货限制，但其中的心酸也只有我们自己能够体会到，就算是一个小小的配件，都要获取他们的授权。

　　我们在“憋屈”之下生存了很久，如今全球都处于全面的缺芯状态，国产芯片的发展也迎来了逆袭的机会，目前中国是全球最大的半导体市场，每年我们进口的芯片总额都超过了3000亿美元，但这其中自主化的比例却非常的低。

　　自研芯片在很早之前就开始了，但并没有引起国内科技企业的重视，直到华为受到相关限制之后，国内的企业才彻底觉醒了，明白了核心技术的重要性，仅仅在去年一年新注册的半导体企业就多达2.28万家，国内顶尖科技公司的力量也被凝聚到了一起。

　　对于国内目前最重要的芯片产业链，上海表态将会在2035年之前，打造出世界级的“东方芯港”，不仅仅只是从事技术难题的攻克，还要建立起一条完整的芯片产业链。在集成电路被纳入了一级学科之后，各大高校也在积极配合开设相关专业，前有南京芯片大学，后有清华集成电路学院，未来也将输送更多的芯片人才。

　　中国在芯片领域的发展也迎来了空前绝后的提速，就连美国的半导体协会都表示：“未来十年，中国或将成为全球最大的芯片工厂，全球的制造中心也将往中国偏移。”

　　正如尹志尧分析的那样，中国的人才储备并不会比美国少，只是缺乏留下人才的方式，随着各大高校开始培养更多的芯片人才，相信人才问题可以得到很好的解决，届时中国在芯片领域的发展将没有任何的阻碍，对此你们有什么看法呢？