BBIN BBIN宝盈集团芯长征D轮融资数亿元聚焦新型功率半导体器件设计研发与封装制造

　　由国寿股权公司领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽、七晟资本等跟投，晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能、达泰资本、南曦创投等追加

　　芯长征科技成立于2017年，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试等，已实现从芯片设计、封测、可靠性、应用等全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域、汽车领域，从成立至今保持每年3倍以上的业务增长。

　　据了解，芯长征距上一轮融资刚刚时隔一年，2021年12月，芯长征科技完成由国科嘉和参与的超5亿元C轮融资。

　　面向新能源汽车领域，芯长征主力推出对标国际巨头同代的第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。芯长征的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。截至目前，芯长征已与多家国内外知名芯片代工和封测资源厂商建立了深度战略合作关系。