BBIN BBIN宝盈集团围攻芯片后果初现？半导体正式行动专家：内讧早就开始

　　韩国半导体材料行业早就公布了，将是三星，SK半导体巨头，如海力士，给予ic设计与生产技术。

　　要记住，tsmc它是世界上最大的晶圆代工公司，占世界市场份额的12%左右。海思芯片半导体公司是中国芯片设计行业第二大晶圆代工公司；

　　而日韩则是世界第三、亚洲第一的芯片设计制造企业；另外，韩国还拥有着全球最多的晶圆厂，共有45座芯片工厂和7座先进封装工厂。

　　在某种程度上，韩国之所以能成为世界上最大的芯片市场之一，离不开美市场的帮助。

　　然而，随着韩国向日韩等国出口大量的高端半导体零件后却出现了严重问题——部分产品品质不达标！

　　虽然美国方面声称华为不是间谍，但是他们依然对华为实施了制裁，并禁止美国公司与其进行合作。

　　因为我们不应该让其他国家得到好处，而且我们中国现在还面临着非常大的问题——“缺芯”。

　　记住，在韩国三星电子集团之前，三星向中国进出口部分芯片，发现质量不合格。这一次，也给中国华为海思半导体造成了严重损失。

　　因为，一旦这一问题发生，那么将会直接导致韩国在未来可能对华为进行“卡脖子”行为。

　　(3)韩国新闻媒体：三星，SK长期以来，海力士和中国有关部门早已“解决芯片处理合作问题”进行谈判

　　据路透社报道，华为近日正式宣布其去美国化计划，表示未来将会减少对美国的依赖，不向美国公司采购任何技术和零部件。

　　有专家分析道：在这场围攻韩国集成电路技术产业的过程中，其实“内讧”早已开始...

　　而这也让专家表示，韩国这次的芯片危机，实际上已经不仅仅是一家公司的问题了。

　　从长远来看，韩国和美国之间还将会出现更多的问题，而这些都将会导致半导体产业的内讧！