BBIN BBIN宝盈美日荷结束会谈欲扩大对华半导体限制荷兰：拒绝培养竞争对手

　　据彭博社报道称，有知情人士表示，美国、荷兰和日本官员周五结束会谈，荷兰将扩大阿斯麦公司（ASML）对华半导体设备销售的限制，日本也将对尼康公司设置类似的限制。

　　对此，荷兰和日本没有过多官方表态。阿斯麦公司首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）在1月25日接受采访时表示，尽管美国和荷兰政府正在就新的限制进行谈判，但阿斯麦对中国大陆的出口可能会在2023年保持去年的水平。

　　去年，为全面打压中国芯片产业，美国商务部针对向中国出口的芯片相关产品实施了有史以来最广泛的限制。同时，美国还向荷兰施压，要求其在芯片设备上采取和美国一样的出口管制措施，但荷兰一直没有接受美国的要求。

　　荷兰作为世界半导体装备制造三大强国之一，垄断着全球80%的DUV光刻机市场，更是生产顶级EUV光刻机的唯一厂家，其光刻机也是中国半导体被“卡脖子”的关键。因此，拜登一直坚持说服荷兰，希望借助荷兰对中国施以沉重打击。根据彭博社报道，此次美国与日本、荷兰的谈判，议题之一便是限制向中国出口半导体设备，将美国在十月份通过的一些出口管制扩大到ASML、尼康和东京电子有限公司。

　　在日本首相和荷兰首相本月访美之时，美媒也频繁报道两国领导人与拜登会谈中的对华半导体设备限制的内容。然而，荷兰最高贸易官员当时表示，不会草率接受美国对华的限制新规。荷兰之所以坚持加入美国的制裁队伍，因为他们也会因此遭受巨大的经济损失。日本电气公司首席执行官森田隆之说：“我个人认为，虽然美中围绕芯片问题的科技争端可能会减缓中国的技术进步，但总体趋势不会改变。”

　　目前看来，国内光刻机正在加速追赶阶段，短期内无法实现完全的技术自主，但将时间线拉长至十年、二十年后，中国在光刻机以及整个半导体产业链发展中，必将取得长足的进展。从当前国内半导体产业链发展情况来看，国产化替代正在崛起，已经取得一些成绩。相信在政策扶持以及国内企业努力下，国产芯片自给率将不断提升，最终摆脱缺“芯”困局。